薩科微產(chǎn)品可替代的部分國際品牌

國際：

1、2025年3月12日英特爾宣布，董事會任命陳立武為首席執(zhí)行官。

2、德州儀器在Embedded World 2025上推出尺寸僅1.38平方毫米的微型MCU，批量購買每件僅需20美分。

3、以德國為首的九個歐洲國家3月12日宣布組成“半導(dǎo)體聯(lián)盟”。

4、恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布新一代車用S32K5系列MCU，這是汽車行業(yè)[敏感詞]帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。

5、瑞典動力電池公司Northvolt因公司現(xiàn)金耗盡，已在瑞典申請破產(chǎn)。

6、大眾集團(tuán)旗下的捷克汽車制造商斯柯達(dá)因管理與電動汽車轉(zhuǎn)型相關(guān)的成本，計劃裁員8200人。

國內(nèi)：

1、中國工商銀行將設(shè)立800億元人民幣的科技創(chuàng)新基金來助力半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2、中微公司等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺數(shù)全球累計出貨突破5000臺。

3、金航標(biāo)和薩科微（m.01ar.cn）2025年再次全球招募代理商和分銷商，為向國際市場發(fā)展邁出堅實的一步。

4、重慶三安建設(shè)的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線已投產(chǎn)，目前產(chǎn)能為500片/周。

5、芯植微先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地首臺光刻機(jī)進(jìn)機(jī)，該公司將完成首條產(chǎn)線建設(shè)并逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年封測產(chǎn)能將達(dá)到12萬片晶圓。


6、青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備。

薩科微榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)”殊榮