金航標官方網(wǎng)站“188問”欄目升級為“288問”

國際：

1、英飛凌德國智能電源工廠獲歐盟9.2億歐元補貼。

2、微軟發(fā)布全球[敏感詞]拓撲架構量子芯片——Majorana 1。

3、蘋果計劃明年秋季上新的iphone17所有機型都將配備專門針對蘋果生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)化的自研 WiFi 芯片。

4、據(jù)韓媒報道，三星電子的4nm先進制程良率已升至接近 80%，并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。

5、Figure AI發(fā)布新一代人形機器人——Helix模型。

6、鎧俠研發(fā)出332層NAND閃存，接口傳輸速度提高33%。

國內：

1、派恩杰半導體獲近5億元融資，8英寸碳化硅預計2025年第四季度量產(chǎn)。

2、據(jù)數(shù)據(jù)顯示，美國建晶圓廠的耗時、成本是中國臺灣省的兩倍，臺灣建廠約19個月完成，美國則需要花38個月。

3、金航標（www.kinghelm.com.cn）官方網(wǎng)站“188問”欄目升級為“288問”，內容更豐滿全面，展示了公司的方方面面。

4、越摩先進近日完成首顆超大尺寸玻璃基板樣品試制，實現(xiàn)封裝工藝全流程自主研發(fā)與制造。

5、阿里將推出基于千問Qwen2.5-MAX的深度推理模型。

6、受特朗普關稅措施的影響，三星考慮將智能手機生產(chǎn)線遷出中國。

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