“新能源”殺入火賽道！宏光半導體迎GaN快速成長窗口

芯師爺|Core master|

2022-12-10 11:00:30 570

當前，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代半導體市場發展迅猛，憑借其擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，*灘節能減碳、汽車電子化等熱潮商機，市況逆勢大好。資本涌入，許多企業欲捕捉機遇，藉此*占此市場先機。

近日，新能源巨頭協鑫集團正式入局第三代半導體，迎來*新進展：

11月28日，第三代半導體企業宏光半導體有限公司（6908.HK）宣布，將于12月13日就早前與協鑫科技創辦人朱共山訂立之投資協議舉行股東特別大會，以考慮并酌情通過根據特別授權發行新股份以及根據特別授權發行非上市認股權證。

圖源：宏光半導體

根據早前之投資協議，宏光半導體同意配發及發行，而朱先生透過其間接全資擁有的常盛有限公司同意認購6,000萬股認購股份及6,000萬份認股權證。若股東特別大會決議案獲通過，朱共山將正式成為宏光半導體之主要戰略股東。

宏光半導體主要在中國從事半導體產品，包括發光二極管（「LED」）燈珠、新一代半導體GaN芯片、GaN器件及其相關應用產品以及快速充電產品的設計、開發、制造、分包服務及銷售。

而作為協鑫集團的創辦人兼董事長，朱共山冠有“一代硅王”、“民營電王”、“新能源*”等美譽，在中國乃至全球新能源行業的“話語權”和影響力早已眾所周知。

待朱共山成為宏光半導體主要戰略股東后，雙方將結對迸發出怎樣的新火花，值得拭目以待。

強化資源協同，賦能GaN高質量發展

據了解，早于今年9月宏光半導體已與協鑫集團正式簽訂了戰略合作框架協議，擬于GaN功率芯片在新能源領域的應用開展密切合作，其后于11月與朱共山正式簽定股份及認股權證認購的投資協議。

根據宏光半導體股東特別大會通告顯示，協鑫集團將憑借其在新能源產業中的領導地位，協助宏光半導體進入新能源產業供應鏈市場，有助其發展上下游業務，合作發展成為*業務伙伴。隨著股東特別大會即將召開，朱共山入股及與協鑫集團的戰略合作將切實落地，宏光半導體的GaN布局之路再次邁進一大步。

GaN黑馬芯片業務反哺

平安證券研究報告指出，GaN功率器件具有轉換效率高、體積小的優勢，應用于逆變器可展現出電力損耗顯著降低、冷卻設備和周邊配件可小型化等特性，有效提高能量轉換效率。

圖源：平安證券

鑒于GaN芯片是協鑫集團在能源工程業務、太陽能逆變器及儲能技術中使用的基礎組件，宏光半導體將向協鑫集團供應其新開發且具備先進技術的GaN芯片，不僅實現業務反哺，還可發展協鑫集團成為宏光半導體的潛在客戶，實現可持續發展的共創共贏。

民營電王多元加速賦能

資料顯示，朱共山進入光伏行業僅10余年，便擁有5家上市/掛牌企業。其中，協鑫集團已經成長成為全球*大的多晶硅和硅片生產商，在新能源等領域具有強大的影響力，可協調新能源產業資源，與宏光半導體的第三代半導體形成戰略協同效應，從而形成產業資源互補。

不僅如此，朱共山還和徐州有著不解之緣，協鑫集團的每一次重大戰略布局都起步于江蘇，植根在徐州。從沛縣、到豐縣、再到徐州經濟技術開發區，勾勒出一個能源巨頭在徐州的宏偉版圖。憑借其在地性優勢，可以協助宏光半導體與地方政府密切合作，完善對第三代半導體產業的政策及支持措施。

作為全球綠色能源理事會主席，朱共山對節能減排、實現“雙碳”目標一直有著殷切期望。他認為，目前，國內新能源發電量占全社會用電量的三分之一左右。預計到2025年，我國新能源年發電量增量，將超過全社會用電量增量的半壁江山。到2030年，我國風電、光伏等新能源發電裝機規模將超過煤電，成為主要電力供應主體。

因此，協鑫集團積極開啟換電版圖，從乘用車和重卡換電業務切入，圍繞動力電池與儲能應用，聚焦換電站一體化解決方案、換電站運營及能源服務以及電池梯次利用三個核心業務領域，力圖實現脫碳減排、節能增效的訴求。

不謀而合，宏光半導體近年深耕快速充電樁與快速充電電池產品的系統解決方案，布局GaN快速充電樁的技術推廣及產品銷售。而新能源與第三代半導體的發展正是相互依存的關系，此次合作，宏光半導體有望與協鑫集團的新能源產業實現資源互補，進一步擴大及擴闊集團的業務版圖及其增長曲線。宏光半導體相信協鑫集團在新能源產業的龍頭地位及其*布局，將協助宏光半導體進入新能源產業供應鏈市場，有助其穩固發展上下游業務。

如此看來，*光伏領軍企業協鑫集團創辦人朱共山的加持，不僅能夠提升宏光半導體的行業知名度與影響力，還能以自身新能源行業的領導地位，為其在徐州布設的半導體生產廠房提供資源平臺與技術協同，打通業務銷售渠道，加速產能及產品的發展，實現建鏈補鏈強鏈。

發展勢頭強勁，瞄準GaN集中發力

為積極拓展GaN業務，2021年，宏光半導體廠房落地徐州，當中包括7,000平方米的超凈室及850平方米的辦公區域。

GaN芯片、器件預備投產

目前，宏光半導體正采購機器及相關生產設備，預計將于2024年初在徐州工廠*投產GaN芯片。其芯片生產科研管理團隊包括GaN半導體業務核心專家陳振博士、GaN HEMT器件設計和工藝制造核心專家Thomas Hu博士、以及半導體行業及晶圓代工技術及管理方面均具有豐富經驗的呂瑞霖先生和閔軍輝先生等GaN半導體領域的佼佼者，為宏光半導體以GaN領域為核心的第三代半導體布局上緊“保險栓”。

同時，宏光半導體將GaN芯片用于針對不同應用設計的電路中，以推廣GaN芯片的使用，提高客戶忠誠度并將推出相關的GaN器件以提升銷量。

據分析機構Yole Développement數據顯示，2021年全球GaN功率器件市場規模為1.26億美元，受消費類電子、電信及數據通信、電動汽車應用的驅動，預計到2027年增長至20億美元，復合年均增長率為59%。

GaN功率器件市場規模，圖源：Yole Développement

宏光半導體預計，集團芯片業務預計將從2023年開始提供收入貢獻，2023年/2024年的收入將分別按年增長150%/330%至分別2.68 億元/11.53億元。

GaN功率外延片正式投產

11月1日，宏光半導體發布公告稱，已經開始生產其自家6英寸GaN功率器件外延片，預計2023年第二季將開始芯片試產，并于2024年初前開始投產，遠早于預期時間表。

外延片是半導體工藝當中的一種，其決定了器件約70%的性能，是半導體芯片的重要原材料。一般情況下，外延片的調試生產工作需歷經約莫20個月，而宏光半導體僅耗時短短三個月，就成功生產出可達國際大廠高良率標準的6英寸GaN功率器件外延片，并開始形成產能和陸續展開銷售。

此般“火箭速度”的背后，意味著宏光半導體已攻克芯片生產過程中*有難度的一關，是宏光半導體轉型第三代半導體布局的成果驗收，亦是其扎實技術的有力見證，標志其邁向第三代半導體GaN商業化的里程碑。

據前瞻產業研究院預測，全球GaN外延片市場銷售額于2021年達到了4.2億美元，預計至2028年將達到15億美元，年復合增長率為21.2% (2022-2028)。

駛向藍海，進度矚目，相信宏光半導體將加快研發進度并盡快推出芯片成品，為國內第三代半導體市場交上滿意答卷。

GaN前景廣闊，大有可為

第三代半導體材料本身具備高頻、高效、節能等特性，因而在新能源車、光伏、風電、5G通信等領域，都有著很大的應用潛力。

11月，GaN Systems對2023年GaN功率半導體行業發展做出預測，涵蓋了GaN功率半導體的供應鏈、可持續性、數據中心、電動汽車、以及消費類電子產品等方面：

數據中心

GaN Systems指出，隨著數據中心每三到五年更新一次硬件，科技巨頭的新標準將加速電源向更高效率和更小外形尺寸的轉變，而GaN在這方面表現*。此外，許多以超大規模計算為目標的OCP設計對非常高的能源效率的需求越來越大，而GaN*能提供這一特性。

適逢其時，宏光半導體徐州工廠已于今年3月與GaN Systems于互聯網數據中心電力基礎設施進行*公開GaN之行業實地試驗，分析表明，新電源在50%負載下的能源效率高達98%，比傳統硅基電源高4%，可將總能耗降低10%，用實際數據驗證了GaN在數據中心應用的前景遼闊。

新能源汽車

GaN Systems認為，2022-2023年汽車平臺設計階段的高性能GaN解決方案將在2025-2026年成為主流，提供成本更低、能效更高的電源解決方案。越來越多的原始設備制造商開始使用GaN進行生產，這將在2023年實現加速。隨著全球公司繼續面臨推動盈利能力和可持續性發展的壓力，GaN技術變得更加重要。

盡管過去三年全球經濟和地緣政治面臨重大逆風，但GaN現在被公認為是一種廣泛采用的技術，預計到2027年將達到20億美元，這主要得益于消費電子、汽車應用、數據中心以及工業和電氣領域的使用不斷增加。

宏光半導體亦早已洞悉GaN在新興應用領域如新能源汽車行業的巨大潛力。據了解，宏光半導體不僅收購了主要從事快速電池充電系統解決方案研發的GSR GO Holding Cooperation，投資了專注高電壓新能源汽車領域的以色列GaN相關產品開發商VisIC Technologies Ltd，以及專注民用產品領域的加拿大GaN技術領導者GaN Systems Inc，還與中國泰坦能源、GUH Holdings Berhad、硬蛋創新、鴻智電通等多家企業訂立了戰略及框架合作協議，以加快GaN的密集研發與技術應用，冀未來能夠實現國有替代技術突圍。

結語

經由GaN產業鏈加碼布局，宏光半導體已有崛起之勢，有望成為國內首屈一指的集研發、制造、封測及銷售為一體的全產業鏈半導體整合設備生產模式企業。

12月13日，宏光半導體股東特別大會即將拉開帷幕，將考慮并酌情通過與協鑫科技創辦人朱共山訂立之投資協議相關事宜。一代“新能源巨頭”與第三代半導體黑馬的強強合作，將發揮出怎樣的“指數級”協同效應，相信即見分曉。

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