除了虞仁榮，還有哪些參加座談會的大佬與芯片相關？

芯師爺|Core master|

2025-02-19 13:29:43 757

據(jù)新華社報道，2月17日上午，民營企業(yè)座談會在北京召開。

根據(jù)央視新聞視頻報道畫面及其他權威媒體報道，出席座談會的*企業(yè)家包括華為創(chuàng)始人任正非、比亞迪董事長王傳福等。

值得一提的是，若是將主業(yè)限定為集成電路行業(yè)，那目前看到與會嘉賓中只有韋爾股份董事長虞仁榮在圈定范圍當中，若是將范圍放寬為公司業(yè)務囊括或觸及集成電路行業(yè)，那名單中的企業(yè)家除了前述三位之外，還包括阿里巴巴創(chuàng)始人馬云、小米董事長雷軍、騰訊科技創(chuàng)始人馬化騰等人。

來源網(wǎng)絡

韋爾股份虞仁榮

虞仁榮曾是我國芯片行業(yè)首富，不過去年下半年開始，這個首富的位置已經(jīng)是寒武紀創(chuàng)始人陳天石的了。

從考上清華大學無線通信系開始，虞仁榮正式與集成電路行業(yè)結緣。其大學畢業(yè)后在浪潮集團干過工程師，也去主營代理分銷電子元器件的公司做過銷售，在1998年自立門戶創(chuàng)立北京華清興昌公司，也是做芯片代理。2007年成立韋爾股份，開始正是涉足半導體產(chǎn)品的研發(fā)設計，此后一步步做大，在2019年成功收購豪威科技一戰(zhàn)成名。2020年，虞仁榮以550億元的財富規(guī)模登上胡潤百富榜第75位。

1月22日晚，韋爾股份發(fā)布2024年業(yè)績預告。數(shù)據(jù)顯示，韋爾股份預計2024年實現(xiàn)營收254.08億-258.08億元之間，較2023年增長20.87%-22.78%；公司預計實現(xiàn)歸母凈利潤區(qū)間為31.55億-33.55億元，同比增加25.996億-27.996億，增幅為467.88%-503.88%。

華為任正非

作為我國科技行業(yè)的泰山北斗，任正非的故事相比不用過多介紹，這里簡單說一下華為的“造芯”歷程。

華為成立于1984年，剛開始也只是個交換機的貿(mào)易商，經(jīng)過幾年的代理生涯，逐漸意識到想要更多的利潤還是得將核心產(chǎn)品及技術抓在自己手里。1991年，華為成立了集成電路設計中心，招攬來了大將徐文偉，同年其*顆自有知識產(chǎn)權的ASIC芯片面世。兩年后，華為*顆通過自己的EDA設計的ASIC芯片問世。1994年，華為已成功設計出30多個芯片。至2003年，華為已經(jīng)坐上*窄帶數(shù)字程控交換機領域的頭把交椅，也帶動著其芯片事業(yè)的一步步前進。2004年，華為將ASIC設計中心獨立出來，成立全資子公司海思半導體。

此后，海思先后推出的SIM卡芯片、機頂盒芯片、手機芯片——K3V1和K3V2、基帶芯片巴龍系列。2014年，海思麒麟925芯片大獲成功，此后幾年的發(fā)展越來越順。2020年，麒麟9000亮相，全球*5nm 5G SoC。2020年9月起，華為海思因外部壓力沉寂三年，于2023年8月底推出麒麟 9000s 芯片，浴火重生。

比亞迪王傳福

比亞迪成立于1995年，剛開始還是生產(chǎn)手機電池，后面進入到鋰離子電池領域，一步步做大做強，在2002年成功在港股上市。

根據(jù)官網(wǎng)信息，2002年，比亞迪公司內(nèi)部成立芯片設計部，主要還是為自己的電池業(yè)務服務；2005年，成立微電子項目部及光電子項目部，2017年完成兩年部門的整合；2020年，公司更名為比亞迪半導體有限公司。

2003年，比亞迪以收購秦川汽車為起點正式進入汽車行業(yè)，在2024年實現(xiàn)對上汽集團的超越，成為我國銷量*的車企。在這21年時間里，比亞迪半導體的業(yè)務重心也必然跟隨比亞迪而動。據(jù)了解，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品。

根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)顯示，2024年前三個季度，比亞迪半導體功率模塊裝機量373萬套，市場份額達34.5%，力壓中國中車和英飛凌；同期，其碳化硅模塊裝機量為22.88萬套，市場份額17.4%，僅次于ST。

根據(jù)公開信息，2019年至2021年，其營收分別為10.96億元、14.41億元、31.66億元；對應凈利潤分別為8511.49萬元、5863.24萬元、3.95億元。

小米雷軍

“You have to own your own silicon. You have to control and own it。（你必須對芯片有著*控制權。）”這話是喬布斯說的，它激勵著蘋果芯片從無到有，從弱小到*之巔。

雷軍少時崇拜喬布斯，自然也知道芯片對于一家硬件企業(yè)的重要性。

2010年，早已是科技大佬的雷軍再創(chuàng)業(yè)，小米橫空出世。2014年，小米手機銷量超過6000萬臺，國內(nèi)年度*。趁著大好勢頭，小米與聯(lián)芯成立松果電子，走上自研芯片的道路。對于這個決定，雷軍后來解釋過，“芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握芯片的核心技術。我覺得夢想還是要有的，萬一實現(xiàn)了呢？”

經(jīng)過三年的努力，小米*手機SoC澎湃S1于2017年問世。這款芯片為8核64位處理器，采用28納米工藝制程，*高主頻達2.2吉赫茲。不過，這款芯片沒能達到小米的預期，實際上機體驗也難盡如人意。2019年，小米研發(fā)了一款ISP芯片澎湃C1，與2021年3月發(fā)布的小米折疊屏手機MIX FOLD同時亮相。2024年，市場有傳聞，小米基于先進制程的手機系統(tǒng)級芯片取得階段性成果，不過此消息未能得到企業(yè)官方信息印證。

除了自研芯片之外，小米在半導體領域積極布局，投資了數(shù)十家半導體公司，涉及MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多個領域，逐漸實現(xiàn)了從半導體材料、電子元器件到 IC 設計等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

阿里巴巴馬云

阿里巴巴謀劃涉足芯片行業(yè)的時間點比較早。

早在2014年的時候，阿里巴巴創(chuàng)始人馬云便想過，要不要做芯片，如果要做的話該怎么做。2017年，達摩院成立，并將芯片列為重點研究方向。2018年，達摩院院長張建鋒在云棲大會上宣布，將此前收購的中天微與達摩院自研芯片業(yè)務整合為平頭哥半導體有限公司。

2019年7月，平頭哥發(fā)布*個成果——RISC-V的處理器IP核玄鐵910；同年9月，含光800AI芯片正式問世。2021年10月，發(fā)布羽陣600（低功耗、超高頻RFID電子標簽芯片）和倚天710（*128核自研云服務器CPU芯片）。2023年11月，發(fā)布旗下首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510。

和小米一樣，阿里巴巴在投資芯片公司這一方面也下了不少功夫。據(jù)了解，其投資過的芯片公司包括寒武紀、恒玄科技、翱捷科技、深鑒、耐能、Barefoot Networks等。

騰訊馬化騰

作為目前我國市值*高的科技公司，騰訊在芯片方面也投入了不少精力。

早在2015年，騰訊就開始自研圖片編碼FPGA。2020年，該公司成立了專注芯片研發(fā)的蓬萊實驗室，旨在實現(xiàn)芯片端到端設計、驗證全覆蓋。在2021年11月的數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊方面稱在三款自研芯片上取得進展，分別是AI推理芯片“紫霄”、視頻轉碼芯片“滄海”和智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”。2023年4月，騰訊云方面稱，“滄海”已量產(chǎn)并投用數(shù)萬片。

在投資芯片公司方面，騰訊也有不少動作。自2018年開始，其先后投資了燧原科技、長鑫存儲、云豹智能、愛芯元智、芯瞳半導體等企業(yè)。

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