2020年，半導體賽道成炙手可熱的投資賽道，二級市場的高市值引發(fā)了一級市場的瘋狂投入，造就了一個個足以載入半導體投資史冊的“神話”數(shù)據(jù)。本文芯師爺將從數(shù)字入手，展現(xiàn)過去一年間國產(chǎn)半導體投資市場的投資盛況。
1400億元
年度投資總額
據(jù)云岫資本《2020年中國半導體行業(yè)投資解讀》的統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額*多的一年。
就產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，項目普遍仍處于早期發(fā)展階段的半導體材料和設備等上游產(chǎn)業(yè)更加受到資本青睞。其中半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備總融資金額超過60億元人民幣。
156億元
年度*大單筆投資
不僅是整體投融資案例數(shù)量總金額有了翻倍的增加，單筆融資金額也有大的突破，據(jù)36氪不完全統(tǒng)計，2020年單筆融資金額超10億人民幣的投資就有至少11筆，其中*大一筆是睿力集成（長鑫存儲）獲得的156億元注資。
這筆融資中主要的參與者包括：*集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）二期、安徽省國資旗下三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金各自向睿力集成投資50億元，老股東、合肥國資注資成立的長鑫集成投資8.5億元，小米長江產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的12家跟進投資人總共投資40億元，合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)投資5億元，兆易創(chuàng)新則進行3億元可轉股債券投資。
不過同樣值得注意的是，雖然睿力集成融資價款達到156.50億元，但實際增資額為149.00億元，各股東暫時將5%左右的資金放入資本公積金額，投資后的股份占比也是按照實際增資額計算。有業(yè)內(nèi)人士表示，做此安排是因為融資中簽訂了附加條件，在滿足一定條件之后剩余的資金才會進來。
85.3%
半導體子板塊年度*高漲幅
據(jù)華安證券指出，截止11月20日，2020年電子指數(shù)漲幅36%，其中上證指數(shù)上漲16.6%，創(chuàng)業(yè)板指上漲48.3%，滬深300上漲20.7%，電子板塊跑贏除創(chuàng)業(yè)板以外的其他指數(shù)。
圖片來源：華安證券
其中功率半導體以全年漲幅85.3%位列電子板塊漲幅*，半導體設備/材料漲幅78.1%，封測74.8%，被動元件板塊52.5%，消費電子板塊50.8%，IC設計漲幅42.3%，上述6個細分板塊跑贏電子板塊，表現(xiàn)相對較落后的板塊有面板（29.4%）、LED板塊（23.4%）、PCB板塊（10.6%）。
2347%
A股半導體個股年度*大漲幅
杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱：立昂微電子）以2347%的漲幅摘得半導體年度“漲幅*”。據(jù)時代周刊統(tǒng)計，這同樣是A股個股在2020年中錄得的*大漲幅。
據(jù)公開信息顯示，立昂微在半導體行業(yè)布局已經(jīng)長達20年，主營“硅片+功率器件+射頻芯片”三大板塊業(yè)務，公司于2020年9月份上市，屬年度投資熱門的功率半導體板塊企業(yè)。立昂微上市后倍受追捧，經(jīng)過短短3個月，股價飆漲超23倍。
圖片來源：芯師爺
2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。其中據(jù)芯師爺統(tǒng)計，2020年A股共計有16只半導體成分股漲幅超過100%，實現(xiàn)股價翻番。
4559.2億元
A股半導體企業(yè)年度*高市值
中芯國際回 A 之路創(chuàng)下多項科創(chuàng)板記錄。從受理到過會，僅用時 19 天；從提交上市申請到正式上市僅用 45 天，堪稱 " 閃電上市 "。此外，中芯國際的市值也打破A股半導體公司記錄，上市開盤市值高達 6780 億元，這是 A 股近十年來*大規(guī)模的 IPO ;上市募集資金總額*多達 532 億元，妥妥的 " 募資王 "。
后續(xù)盡管市值有所回落，但截至12月31日，中芯國際A股市值仍高達4559.2億元人民幣。盡管股市投資者對中芯國際A股的市值計算方式有所爭議，但不可否認的是，在中美貿(mào)易摩擦和晶圓產(chǎn)能極度缺乏的當下，中芯國際作為中國大陸*可量產(chǎn)7nm工藝技術芯片的晶圓廠，在國內(nèi)仍屬于無可替代的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。
90億元
大基金一期年度減持套現(xiàn)金額
據(jù)悉，集成電路大基金*期成立于2014年，規(guī)模是1200億，投資期為2014-2019年、回收期是2019-2024年。2019年底，大基金開始了投資退出的首批操作，減持了國科微、兆易創(chuàng)新、匯頂科技三家IC設計公司，每家減持不超過1％的股份。
2020年4-6月，大基金開始第二輪減持，陸續(xù)減持了晶方科技、三安光電、兆易創(chuàng)新；7月初，A股市場一片火熱行情時，大基金宣布減持太極實業(yè)、匯頂科技、北斗星通、北方華創(chuàng)等。8月，大基金再次宣布減持太極實業(yè)、北斗星通，并減持通富微電。9月，大基金宣布減持長電科技。據(jù)不完全統(tǒng)計，2020年大基金在A股累計減持套現(xiàn)金額近90億元。
大基金減持對企業(yè)的影響不一。首批減持的三家企業(yè)在發(fā)布公告后次日股價均大幅下挫，不過后期走勢未受明顯影響；2020年減持的公司中，晶方科技、太極實業(yè)宣布減持后次日股價上漲，三安光電、北方華電、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、北斗星通、通富微電、長電科技則股價下跌。
200億元
大基金二期年度投資金額
大基金的減持行為，在業(yè)內(nèi)人士看來均屬于正常操作。且在大基金一期進入回收期的同時，二期已經(jīng)接替進行半導體行業(yè)投資，不過二期的投資重點和一期會有所差異。天風證券研報指出，大基金一期投資的目的是完成半導體布局，二期基金更關注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動發(fā)展。在投向上，大基金二期重點投向了上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)的同時，也將持續(xù)關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續(xù)推進半導體設備、材料企業(yè)與半導體制造、封測企業(yè)的協(xié)同。
大基金二期的募資金額超過了2000億元，從4月份啟動至今，公開投資的項目包括紫光展銳、中芯國際、深科技、思特威、睿力集成（長鑫存儲）、長川科技、智芯微、納思達等十數(shù)個。
從已經(jīng)公開的投資案例來看，大基金二期投資呈現(xiàn)出兩個特點。一是偏好半導體產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)，緊扣產(chǎn)業(yè)鏈“補短板”思路，大力扶持集成電路5G、存儲、設備、存儲等國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)；二是關注點有所轉移，大基金一期中投資上市企業(yè)較多，二期由直接投資上市公司，轉為投資上市公司的子公司，投資單中見中芯國際（中心南方）和納思達（艾派克）等子公司。
據(jù)統(tǒng)計，截至2020年年底，已披露的大基金二期投資額超過200億元，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括設計、制造、封測。大基金的選擇也是各類民間資本、產(chǎn)業(yè)資本的投資風向標，在大基金的主導下，半導體各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也逐步受到投資利好。
59793家
注冊在案半導體公司總數(shù)
根據(jù)天眼查統(tǒng)計，2020年新增6555家注冊半導體企業(yè)。2019年注冊在案的芯片企業(yè)為53238家，2020年增至59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。在更早之前，這一數(shù)據(jù)屈指可數(shù)。芯片設計公司展訊創(chuàng)始人陳大同曾提到，2000 年代初展訊剛成立時，中國只有個位數(shù)的芯片設計公司。
但據(jù)中國半導體協(xié)會（CSIA）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前大陸本地半導體公司為1600多家，在全球市場份額約為13%，注冊半導體業(yè)務的企業(yè)中，多數(shù)主營業(yè)務并不是半導體。
1280億元
年度*大爛尾項目宣告投資金額
武漢弘芯一度是半導體行業(yè)中的明星企業(yè)。這家公司在2017年11月成立，由武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團和北京光量藍圖科技有限公司共同出資設立，成立之初便宣告其總投資額高達1280億元，并在之后兩年接連入選湖北省級重點建設項目。
按照計劃，武漢弘芯的投資進程分為兩期，首期14納米技術已于2019年啟動技術研發(fā)工作，7納米技術將于2020年開始研發(fā)，目標在2021年3季度開始測試片流片及*SRAM母盤功能測試。兩條生產(chǎn)線的總產(chǎn)能都定在每月3萬片。該項目還曾請來了行業(yè)資深技術專家蔣尚義（現(xiàn)轉任中芯國際）主持局面，引進了ASML的7nm光刻機。
但2020年7月30日，武漢市東西湖區(qū)政府在官網(wǎng)發(fā)布了一份名為《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》的文件。文件披露信息證實，該區(qū)的弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。此外，該項目建造工程商表示，武漢弘芯已拖欠工程款。
媒體在之后的調(diào)查中，更是發(fā)現(xiàn)北京光量藍圖作為武漢弘芯的大股東，其項目出資金額為零。且多家媒體探訪其在北京的注冊地址，均無法找到這家公司。 現(xiàn)武漢弘芯項目已停擺，成為2020年度半導體行業(yè)*大的爛尾項目。
小結
回首2020年半導體投資，高效率、高頻度、高數(shù)額成為年度行業(yè)投資特征。在資本的加持下，國產(chǎn)半導體行業(yè)散發(fā)著前所未有的光彩。
但光彩之下，并非陰影全無：半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)多、技術壁壘高、投入大、回報慢，即便是在預算充足的情況下，與海外巨頭對比，國產(chǎn)半導體短期內(nèi)無法解決雙方的技術差距和產(chǎn)業(yè)短板問題，市占率也被巨頭們碾壓。
在熾熱的賽道里，各國產(chǎn)半導體企業(yè)如何保持冷靜，潛心鉆研技術創(chuàng)新，打造技術先進、差異化產(chǎn)品，也是這個行業(yè)不得不思考的問題。在資本的沉浮中，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的變革還在持續(xù)。
