1月13日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI ）公布了[敏感詞]的全球晶圓廠設備支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。

SEMI 表示，晶圓廠設備支出2020 及2021 年分別成長17% 和39%后漲勢未歇，2022 年將持續(xù)上漲。半導體業(yè)界上次出現(xiàn)連續(xù)三年晶圓廠設備投資成長為2016~2018 年，近20多年不見連三年的漲勢要回溯到1990年代中期。

SEMI 全球營銷總監(jiān)兼臺灣總裁曹世綸表示，F(xiàn)abs 繼續(xù)擴大產能，以滿足人工智能、智能手機和量子計算等廣泛新興技術的長期需求。 容量擴展超過了時尚遠程工作和學習的容量。 在過去七年中有六年，對與醫(yī)療和其他應用相關的電子產品的強勁需求也前所未有地增加了對半導體設備的資本投資。 

SEMI強調，2022 年晶圓廠投資仍將集中晶圓代工部門，預估占總支出46%，繼2021 年同期成長13%，其次是存儲37%，與2021 年相比小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM 支出將下降，3D NAND 上升。MCU 微處理器于2022 年可望出現(xiàn)47% 驚人漲幅，功率半導體元件也有33% 強勁漲勢。

從地區(qū)來看，韓國將在 2022 年成為制造設備支出的領導者，其次是臺灣和中國大陸。 僅這三個地區(qū)將占 2022 年晶圓廠設備總支出的 73%。臺灣的晶圓廠設備支出在 2021 年激增后將有所休息，但在 2022 年將至少增長 14%。韓國將在 2021 年繼續(xù)盈利， 2022年將保持14%的增長，但中國資本投資預計下降20%。 歐洲/中東是 2022 年資本支出第二高的地區(qū)，預計今年將大幅增長 145%，日本將增長 29%。 

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