AI需求爆發(fā)及禁令影響下，晶圓代工市場(chǎng)的未來(lái)走向

芯智訊|Core Zhixun|

2024-11-27 09:02:03 665

2024年11月20日，在由市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)》的主題演講。芯智訊基于演講內(nèi)容及自身理解對(duì)于關(guān)鍵內(nèi)容整理如下：

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)：臺(tái)積電將拿下66%市場(chǎng)份額

根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)20.3%。這個(gè)增長(zhǎng)率顯然是不低的，但是當(dāng)中很大一部分是來(lái)自于晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電的貢獻(xiàn)。

具體來(lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)在2025年的全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電的營(yíng)收占比將高達(dá)66%，穩(wěn)居*；排名第二的是三星Fundry，市場(chǎng)份額約9%，與臺(tái)積電之間的差距正在拉大；中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯的市場(chǎng)份額均為5%，并列第三。不過(guò)，根據(jù)*近幾個(gè)季度的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，中芯國(guó)際已經(jīng)超過(guò)聯(lián)電和格芯；華虹集團(tuán)市場(chǎng)份額約為2%；英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS）分僅0.3%（不含內(nèi)部訂單）。

因此，如果排除掉臺(tái)積電的2025年?duì)I收貢獻(xiàn)，TrendForce預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)率僅為11.7%。

“所以我們可以說(shuō)，晶圓代工市場(chǎng)仍然是臺(tái)積電‘一個(gè)人的武林’，它已經(jīng)占據(jù)了過(guò)半的份額，包含*先進(jìn)的制程，比如 3 納米、5 納米、7納米，它之前的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比如英特爾、三星，*近都有逐步落后的趨勢(shì)，所以原則上來(lái)講，臺(tái)積電已經(jīng)囊括整個(gè)先進(jìn)制程獲利*強(qiáng)的制程與工藝。”郭祚榮說(shuō)道。

如果仔細(xì)看各家晶圓代工廠的營(yíng)收同比增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，我們也可以看到，臺(tái)積電2025年同比增長(zhǎng)率大概可以達(dá)到25%，格芯將達(dá)到15%，三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等廠商的同比增長(zhǎng)率都在10%左右。

如果看區(qū)域營(yíng)收占比，那么在2025年的晶圓代工市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)得益于臺(tái)積電、聯(lián)電等企業(yè)的貢獻(xiàn)，將以73%的份額穩(wěn)居全球*；韓國(guó)將以10%的份額位居第二；中國(guó)大陸則以8%的市場(chǎng)份額排名第三。

影響2025年晶圓代工市場(chǎng)的關(guān)鍵因素

TrendForce之所以預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)同比20.3%的高增長(zhǎng)率，是基于對(duì)現(xiàn)有宏觀因素以及市場(chǎng)需求因素的綜合考量。

郭祚榮指出，影響2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的不利因素主要宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性和出口管制政策升級(jí)。

在宏觀經(jīng)濟(jì)方面，美國(guó)新任總統(tǒng)特朗普上臺(tái)之后，將再度推動(dòng)通貨膨脹提高。因?yàn)樗案?jìng)選的承諾就曾提到將會(huì)提高關(guān)稅，高達(dá)60%的關(guān)稅有可能會(huì)成真，并且不僅是針對(duì)亞洲區(qū)域，還包括它的歐洲盟友，都將會(huì)面臨它的關(guān)稅的影響，因?yàn)樗且粋€(gè)不可預(yù)測(cè)的人。

在出口管制方面，目前中國(guó)大陸被美國(guó)限制進(jìn)口高性能的AI芯片和能夠被用于先進(jìn)制程制造的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備，這也使得中國(guó)大陸目前只能擴(kuò)大28nm及以上成熟制程工藝。另外，*新消息顯示，美國(guó)還將限制臺(tái)積電等海外代工廠為中國(guó)大陸客戶提供7nm及以下更先進(jìn)制程的AI芯片的代工服務(wù)器，這將直接影響到臺(tái)積電等晶圓代工廠的營(yíng)收。雖然中國(guó)大陸已經(jīng)有一些廠商可以做到先進(jìn)制程，但是產(chǎn)能比較有限，因?yàn)殛P(guān)鍵的設(shè)備采購(gòu)受到了限制。

那為什么2025年晶圓代工市場(chǎng)的預(yù)測(cè)會(huì)比今年更樂(lè)觀呢？

一方面，由于全球各主要*和地區(qū)都在推動(dòng)芯片制造的本地化，因此像美國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、歐盟、印度等也都是持續(xù)擴(kuò)大本地的芯片制造能力。這種趨勢(shì)可能將是不可逆的，因此未來(lái)全球化市場(chǎng)可能將不會(huì)存在。在這種大的背景之下，將會(huì)在一定程度上推動(dòng)對(duì)于晶圓代工需求的增長(zhǎng)。

另一方面，因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)的庫(kù)存水平比較健康，經(jīng)過(guò) 2023 年的市況不景氣，眾多廠商目前都是把庫(kù)存水平控制得比較低。隨著2025年需求的增長(zhǎng)，后續(xù)庫(kù)存水平還有較大的提升空間。

更為關(guān)鍵的是，2025年終端需求會(huì)逐步復(fù)蘇，特別是在AI與車用需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)之下。根據(jù)TrendForce的預(yù)計(jì)，AI服務(wù)器市場(chǎng)在2024年將實(shí)現(xiàn)42%的成長(zhǎng)，2025年預(yù)計(jì)將保持28%的同比增長(zhǎng)；電動(dòng)汽車方面，今年上半年新能源車需求強(qiáng)勁，雖然下半年需求出現(xiàn)了一些變化，但今年預(yù)計(jì)仍將有近22%的同比增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)明年將實(shí)現(xiàn)18%的同比增長(zhǎng)。

以AI服務(wù)器所帶動(dòng)的AI芯片需求為例，TrendForce預(yù)計(jì)，如果從AI芯片在整個(gè)先進(jìn)工藝中的產(chǎn)能占比來(lái)看，2022年的占比僅有2%，2024年預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到4%，預(yù)計(jì)到2027年占比將會(huì)達(dá)到7%。雖然看上去份額并不高，但是它對(duì)整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值貢獻(xiàn)正在快速增長(zhǎng)。

雖然2025年智能手機(jī)、筆記本電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)率沒(méi)有AI服務(wù)器、電動(dòng)汽車市場(chǎng)來(lái)的高，但是在端側(cè)生成式AI需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年將可分別實(shí)現(xiàn)同比2%和5.7%的增長(zhǎng)。并且端側(cè)生成式AI還將進(jìn)一步推動(dòng)AI手機(jī)和AI PC對(duì)于DRAM容量需求的大幅提升，比如從8GB提升到16GB。

所以，總結(jié)來(lái)說(shuō)，TrendForce之所以預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)同比20.3%的高增長(zhǎng)率，是基于對(duì)現(xiàn)有宏觀因素以及市場(chǎng)需求等因素的綜合考量。

晶圓代工產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)提升

得益于整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年各大晶圓代工廠是的產(chǎn)能利用率也將有望持續(xù)上升。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，在8英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率方面，今年四季度主要的廠商都將維持在70%左右，預(yù)計(jì)到2025年四季度都將會(huì)提升到80%左右。其中，華虹集團(tuán)今年四季度就已經(jīng)維持在97%的較高水平，這主要是因?yàn)槠洚a(chǎn)能規(guī)模不大，所以它的產(chǎn)能利用率可以很容易拉上來(lái)。

郭祚榮指出，目前8英寸晶圓代工市場(chǎng)的產(chǎn)能利用率的維持，依賴于對(duì)于現(xiàn)有訂單的爭(zhēng)奪，并且通常是價(jià)格*低者中標(biāo)，而中國(guó)大陸廠商的與其他晶圓代工廠商之間的價(jià)格差距大概有20-30%的價(jià)差。受益于“China for China”的策略，今年四季度中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)的產(chǎn)能利用率將好于預(yù)期。隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，2025年整個(gè)8英寸晶圓代工的產(chǎn)能利用率將平均提高約10%。

從具體廠商的表現(xiàn)來(lái)看，在產(chǎn)能規(guī)模較大的8英寸晶圓廠當(dāng)中，格芯和臺(tái)積電的產(chǎn)能利用一直是維持在相對(duì)比較高的水平，預(yù)計(jì)他們?cè)?025年四季度的產(chǎn)能利用將分別達(dá)到86%和81%，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率則預(yù)計(jì)為79%。需要指出的是，目前臺(tái)積電約占全球8英寸晶圓代工市場(chǎng)的20%的份額。

雖然由于中美貿(mào)易沖突加劇，導(dǎo)致了一些客戶將需求轉(zhuǎn)移到了中國(guó)大陸以外，但同時(shí)也有很多中國(guó)本土客戶將需求轉(zhuǎn)移到了過(guò)年，所以需求雖然產(chǎn)生了流動(dòng)，但是對(duì)于整體的產(chǎn)能利用率沒(méi)有太大的影響。

從12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率變化曲線來(lái)看，整體比8英寸略高。今年第四季度的12英寸晶圓產(chǎn)能利用率與2025年四季度也比較接近，2024 年到 2025年基本上會(huì)維持在 85%到90%的產(chǎn)能利用率。

從具體的廠商表現(xiàn)來(lái)看，預(yù)計(jì)2025年四季度華虹集團(tuán)和力積電的12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率都將維持在91%的高位，這主要是由于他們目12英寸產(chǎn)能相對(duì)較少；中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率將在88%左右，達(dá)到與臺(tái)積電相當(dāng)?shù)乃健２贿^(guò)，從整體的產(chǎn)能來(lái)看，目前臺(tái)積電在12英寸晶圓代工市場(chǎng)份額*高，投片規(guī)模占比將近 41%，除了三星有 11%之外，其他的廠商都是個(gè)位數(shù)。

需要指出的是，由于*制程產(chǎn)能利用偏低，三星目前的3nm制程仍未獲得一家國(guó)際大客戶的采用。再加上美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制政策的影響，三星來(lái)自中國(guó)大陸的先進(jìn)制程訂單呈現(xiàn)了萎縮。此前還有傳聞稱，由于晶圓代工業(yè)務(wù)單季虧損超7億美元，三星已關(guān)閉平澤2號(hào)線（P2）和3號(hào)線（P3）超過(guò)30%生產(chǎn)線，計(jì)劃年底前擴(kuò)大關(guān)閉范圍至50%，其中包括4nm、5nm和7nm代工生產(chǎn)線。

郭祚榮也表示：“甚至有的客人已經(jīng)確定從三星轉(zhuǎn)單到臺(tái)積電，它這一塊的產(chǎn)能有可能會(huì)變成不到 10%的占比。對(duì)應(yīng)的臺(tái)積電的占比會(huì)比現(xiàn)在 41%要更高，這是非常有可能會(huì)發(fā)生的。”

全球十大代工廠資本支出：臺(tái)積電占據(jù)首位

從全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的資本支出金額來(lái)看，由于2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)處于下行周期，導(dǎo)致眾多晶圓代工廠對(duì)于2024年的看法趨于保守，削減了2024年的資本支出，因此今年整體的資本支出同比下滑了約2.9%。目前不少?gòu)S商對(duì)于明年的預(yù)市場(chǎng)期比較樂(lè)觀，因此將會(huì)加大了2025年的資本支出，主要來(lái)自于AI和一些新的應(yīng)用需求。TrendForce預(yù)計(jì)，2025年晶圓代工廠的資本支出將同比增長(zhǎng)9.4%。

從2025年全球前十大晶圓代工廠的資本支出預(yù)期來(lái)看，TrendForce預(yù)計(jì)，2025年臺(tái)積電的資本支出將會(huì)超過(guò)2022年362.49億美元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。目前臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日本、德國(guó)都有工廠在建。此前的新聞報(bào)道也顯示，臺(tái)積電2025年全球在建的工廠將會(huì)達(dá)到10座，資本支出或高達(dá)380億美元，遠(yuǎn)超其他晶圓代工廠。

比如三星其2025年的資本支出預(yù)計(jì)將低于2024年的108.34億美元。這主要是由于三星目前的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇了挫折，使得其收縮資本支出，更多專注在研發(fā)，可能后面幾年才會(huì)增加；中芯國(guó)際的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到72.74億美元，略高于2024年；聯(lián)電的資本支出預(yù)計(jì)將低于2024年的32.98億美元。除了*先進(jìn)2025年資本支出預(yù)計(jì)會(huì)比2024年明顯增長(zhǎng)外，其廠商基本都是與2024年持平。

2027年中國(guó)大陸12英寸產(chǎn)能占比將升至34%

從未來(lái)幾年的8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率來(lái)看，預(yù)計(jì)到2027年的年，8英寸的產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為1.1%，而12英寸的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11.6%。這主要是由于8英寸半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)減少，8英寸產(chǎn)能開(kāi)始逐步停止擴(kuò)張，同時(shí)部分客戶將8英寸工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到12英寸生產(chǎn)的趨勢(shì)也開(kāi)始出現(xiàn)。

需要指出的是，中國(guó)大陸地區(qū)的12英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)到2027年將占據(jù)整個(gè)12英寸晶圓產(chǎn)能的34%，年復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)19.6%，超過(guò)行業(yè)平均水平。

2027年中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)制程產(chǎn)能占比將降至54%，美國(guó)將升至21%

從各地區(qū)先進(jìn)制程和成熟制程的產(chǎn)能的占比來(lái)看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比高達(dá)71%，但是隨著美國(guó)、日本、歐洲等地區(qū)也在積極引入臺(tái)積電等頭部大廠，發(fā)展先進(jìn)制程，這一占比將在2027年萎縮至54%。

相比之下，美國(guó)的占比將會(huì)從2023年的9%，增長(zhǎng)至2027年21%；日本也將由2023年0，增長(zhǎng)至2027年的4%。這也得益于美國(guó)和日本投入巨額補(bǔ)貼，引入臺(tái)積電在當(dāng)?shù)亟◤S。此外，日本官方支持的本土晶圓代工廠Rapidus計(jì)劃在2027年量產(chǎn)2nm制程也是一個(gè)助力。

韓國(guó)由于三星在*制程上的失利，以及各國(guó)本地化制造的影響，使得其先進(jìn)制程的產(chǎn)能占比將由2023年的11%降低到2027年9%。

至于中國(guó)大陸，因?yàn)槭艿矫廊蘸蓪?duì)于先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制，使得先進(jìn)制程產(chǎn)能的增長(zhǎng)受到了限制，預(yù)計(jì)2027年在全球先進(jìn)制程當(dāng)中的產(chǎn)能占比將由2023年的8%降低至6%。

成熟制程產(chǎn)能占比方面，2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的占比高達(dá)45%，中國(guó)大陸地區(qū)占比31%，韓國(guó)占比8%，美國(guó)占比5%，日本占比2%。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸地區(qū)的成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)47%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將萎縮至36%，韓國(guó)將降低至4%，美國(guó)也將降低至4%，日本則將增長(zhǎng)至4%。

這一系列的變化，主要是由于臺(tái)系廠商紛紛在海外擴(kuò)建成熟制程產(chǎn)能，比如臺(tái)積電到日本及德國(guó)建成熟制程產(chǎn)能，*先進(jìn)到新加坡建12英寸成熟制程晶圓廠，力積電協(xié)助塔塔集團(tuán)在印度建12英寸成熟制程晶圓廠。另外，中國(guó)大陸由于先進(jìn)制程發(fā)展受限，被迫轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟制程，畢竟成熟制程的應(yīng)用更廣泛，這就使得其2027年全球成熟制程產(chǎn)能占比得到了進(jìn)一步增長(zhǎng)。

制程工藝路線圖：英特爾正縮小差距，三星開(kāi)始掉隊(duì)

從全球各主要晶圓代工廠的工藝路線圖來(lái)看，3nm、5nm和7nm是目前臺(tái)積電主力工藝，2025年臺(tái)積電將會(huì)量產(chǎn)2nm制程，將會(huì)*采用GAA（環(huán)繞柵極）技術(shù)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2026年量產(chǎn)A16制程，2027年量產(chǎn)A14制程。

雖然三星*代的3nm就已經(jīng)采用了GAA技術(shù)，但是良率一直很低，使得其*制程客戶非常少。傳聞第二代的3nm制程良率僅有20%左右。這也導(dǎo)致了目前階段，三星已經(jīng)在*制程領(lǐng)域開(kāi)始掉隊(duì)。有消息稱，三星已經(jīng)寄希望于2025年量產(chǎn)新一代的2nm制程來(lái)打個(gè)翻身仗，并計(jì)劃于2027年量產(chǎn)1.4nm。

英特爾也計(jì)劃在2025年上半年量產(chǎn)Intel 18A制程，以實(shí)現(xiàn)將更多的產(chǎn)品放到內(nèi)部制造，減少對(duì)于臺(tái)積電的依賴，同時(shí)獲得晶圓代工客戶的訂單。從目前的一些數(shù)據(jù)來(lái)看，Intel 18A的表現(xiàn)值得期待。同時(shí)英特爾還計(jì)劃于2026年量產(chǎn)Intel 14A制程，2027年量產(chǎn)Intel 14A-E制程。

雖然TrendForce預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)的兩家晶圓代工廠將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，但是由于來(lái)自美日荷對(duì)于先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的限制，使得他們先進(jìn)制程的發(fā)展受到了很多的限制。

而聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠很早就放棄了10nm及以下的先進(jìn)制程，這也使得他們目前主要在10nm以上工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行發(fā)展。

臺(tái)積電仍占據(jù)全球69%的先進(jìn)制程產(chǎn)能

在先進(jìn)制程工藝節(jié)點(diǎn)下，臺(tái)積電的產(chǎn)能占比一直是位于全球首位。TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2024年四季度臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)中的占比高達(dá)69%，三星占比為25%，英特爾占比為6%。預(yù)計(jì)到2027年，臺(tái)積電占比將略微下滑至68%，三星占比下滑至22%，英特爾占比將提升至10%。

從各先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)在各家晶圓代工營(yíng)收當(dāng)中占比來(lái)看，2024年四季度臺(tái)積電3nm的營(yíng)收將為14%，5nm為15%，7nm為19%，12/16nm為21%。預(yù)計(jì)到2027年，其3nm營(yíng)收占比將略微降至13%，2nm占比將達(dá)到4%，5nm占比增至17%，7nm占比降至16%，12/16nm占比也將降至17%。

郭祚榮解釋稱，臺(tái)積電3nm營(yíng)收占比降低并不是其不想增加產(chǎn)能，是因?yàn)槟壳皬S房空間都滿了，想增加也沒(méi)辦法。5nm部分，目前越來(lái)越多的客戶在采用，這部分的產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)大，將近會(huì)增加3萬(wàn)片到4萬(wàn)片的規(guī)模。因?yàn)槟壳?nm的成本結(jié)構(gòu)和目前的品質(zhì)、良率看起來(lái)都是*佳的，所以很多客戶要用。7nm產(chǎn)能利用率目前并不是很好，但接下來(lái)會(huì)有一些新的產(chǎn)品進(jìn)到這里，例如蘋果的一些新的芯片（芯智訊猜測(cè)應(yīng)該是蘋果自研的基帶芯片）會(huì)開(kāi)始用7nm制程去做，可能將會(huì)推升臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能利用率。

相比之下，三星晶圓代工業(yè)務(wù)2024年四季度來(lái)自7/5/4nm的營(yíng)收占比為7%，預(yù)計(jì)到2027年占比將降低至6%；英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2024年四季度來(lái)自4/3nm的營(yíng)收占比為5.5%，預(yù)計(jì)到2027年占比將提高至8%，Intel 18A的營(yíng)收占比將小于1%。

AI為晶圓代工帶來(lái)的新契機(jī)

從商業(yè)模式來(lái)看，隨著人工智能時(shí)代的來(lái)臨，為傳統(tǒng)的晶圓代工生意模式帶來(lái)了一些新的變化。

在傳統(tǒng)的晶圓代工模式下，無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)公司，比如英偉達(dá)、AMD等，都是將芯片設(shè)計(jì)好之后，委托臺(tái)積電等晶圓代工廠來(lái)進(jìn)行制造。但是隨著AI時(shí)代的來(lái)臨，芯片變得越來(lái)越重要，因此吸引了一些云端服務(wù)廠商，比如亞馬遜、谷歌、微軟等紛紛開(kāi)始來(lái)自研芯片。雖然這些云服務(wù)廠商很有錢，但是他們并不擅長(zhǎng)社交芯片，因此會(huì)與一些芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作（比如博通、Marvell等），讓他們來(lái)提供后端的設(shè)計(jì)服務(wù)，以及幫助他們?nèi)ズ途A代工廠拿資產(chǎn)能、做品控和整合供應(yīng)鏈資源。

隨著HBM的持續(xù)發(fā)展，特別是的進(jìn)入到HBM4，其基礎(chǔ)芯片將會(huì)改為采用邏輯制程，這就需要開(kāi)始跟晶圓代工做整合，需要更先進(jìn)的制程來(lái)滿足客人定制化需求。

由于云端對(duì)于AI芯片的算力需求越來(lái)越大，同時(shí)還需要與HBM整合到一起，這也推動(dòng)了對(duì)于先進(jìn)封裝需求。而目前主要也只有臺(tái)積電、英特爾、三星等頭部的晶圓代工大廠擁有完整的2.5D、3D先進(jìn)封裝工藝和產(chǎn)能。這也已經(jīng)成為了他們的一大收入來(lái)源。這也是為什么臺(tái)積電提出了“晶圓代工2.0”概念的原因。

以臺(tái)積電目前正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的2.5D的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)，這是臺(tái)積電的獨(dú)有技術(shù)，目前其他廠商還無(wú)法復(fù)制。這樣臺(tái)積電可以為AI芯片客戶做一條龍的服務(wù)，不僅是做芯片代工，它的封裝測(cè)試也會(huì)一起做。

由于目前先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺，導(dǎo)致臺(tái)積電等廠商會(huì)釋放部分的先進(jìn)封裝需求給到日月光等外部封測(cè)廠來(lái)做。此外，一些成熟制程或工藝不夠先進(jìn)的廠商也可以通過(guò)做silicon interposer（硅中介層）來(lái)分一杯羹。

TrendForce預(yù)計(jì)，到2025四季度全球的2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)105%，其中臺(tái)積電的占比將高達(dá)68%，英特爾達(dá)9%，三星占比7%，其他的第三方封測(cè)廠商整體占比17%。

小結(jié)：

總結(jié)來(lái)看，與2024年一樣，預(yù)計(jì)2025年的晶圓代工市場(chǎng)的*大增長(zhǎng)動(dòng)力仍將是AI芯片，但是只有英偉達(dá)、AMD等少數(shù)頭部公司能夠從中獲利。另外還有一些 ASIC 的廠商，比如亞馬遜、谷歌、Meta等大型的云服務(wù)廠商，他們通過(guò)自研芯片也將從中獲利。

除了AI芯片廠商和云端服務(wù)業(yè)者的ASIC芯片外，隨著HBM技術(shù)的發(fā)展，相關(guān)供應(yīng)商廠商也開(kāi)始尋求與晶圓代工廠合作制造定制化的HBM芯片。

從制程工藝來(lái)看，成熟制程的需求會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，包括來(lái)自調(diào)整庫(kù)存的汽車零組件需求。因?yàn)槟壳暗膸?kù)存水平處于比較安全的位置，當(dāng)需求回暖，會(huì)推動(dòng)庫(kù)存水平整體向上提升。同樣，隨著AI的推動(dòng)，對(duì)于先進(jìn)制程的需求的也將持續(xù)增長(zhǎng)。

在這些需求的推動(dòng)之下，晶圓代工市場(chǎng)在未來(lái)幾年也有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)的增長(zhǎng)。但是，由于各國(guó)斥巨資積極推動(dòng)芯片本地化制造以及美國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體出口管制政策的升級(jí)，將會(huì)導(dǎo)致各個(gè)地區(qū)的芯片制造及代工格局的改變。比如，根據(jù)預(yù)計(jì)美國(guó)在2027年先進(jìn)制程的市場(chǎng)份額占比將會(huì)回升至21%。

先進(jìn)封裝廠商正在積極拓展 2.5D 的產(chǎn)能，也正在開(kāi)發(fā) 3D 堆疊新工藝。但目前整個(gè)市場(chǎng)仍主要由臺(tái)積電、英特爾、三星等頭部代工廠所掌控。同時(shí)他們也在拓展業(yè)務(wù)的邊界，與獨(dú)立的先進(jìn)封裝廠競(jìng)爭(zhēng)，比如臺(tái)積電的提出了“晶圓代工2.0”概念。

另外就是 AI 智能手機(jī)和 AI PC帶來(lái)的需求，這部分要看未來(lái)如何定義它們，

其實(shí)泛指就是端側(cè) AI。現(xiàn)在說(shuō)到 AI，大家都會(huì)想到 AI 的服務(wù)器，無(wú)論是它的推理還是訓(xùn)練，我們看到后面幾年端側(cè) AI將會(huì)有很大的量，智能型手機(jī)和 PC 也是包含在里面的，端側(cè) AI 也可以不用先進(jìn)的工藝，可以做小型的 AI晶片，每個(gè)地方都有機(jī)會(huì)用到，例如你今天種蘋果，蘋果長(zhǎng)得漂不漂亮，全部可以用 AI 判定，減少很多人工的投入。

編輯：芯智訊-浪客劍

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