傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯/臺積電警告說芯片短缺將持續到明年

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2022-03-10 13:49:52 0

要聞簡介

傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯
臺積電警告說芯片短缺將持續到明年
e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協議
高科技與設計的結合：無屏幕智能手環以創新生物識別技術實現通信與非接觸式支付
摩爾斯微（Morse Micro）提供同類*佳的Wi-Fi HaLow SoC和模塊樣品供客戶評估
是德科技與高通攜手，利用 5G 新空口雙連接技術率先實現 10 Gbps 數據連接
Canalys：2021Q2全球PC銷量同比增長12.8% 聯想霸榜
新的傳感器可檢測人們呼氣中的COVID-19和病毒變種即使他們沒有癥狀
臺積電6月營收環比大增或預示蘋果A15處理器已大規模量產
Linux 5.14內核正整合memfd_secret 可創建秘密內存區域
霍尼韋爾推出電池儲能系統平臺助力客戶實現脫碳目標
IDC：Mac出貨量在第二季度繼續增長但有放緩的跡象
Lumen將與微軟重塑云端到邊緣企業應用交付
大聯大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設計方案
Elliptic Labs 與**的筆記本電腦OEM簽署首份企業軟件許可合同
Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移動硬盤盒
三星宣布其*集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產
C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向連接器
TI全新Sitara?AM2x系列重新定義MCU 處理能力比現有器件提高10倍
瑞薩電子推出全新汽車攝像頭解決方案，用傳統低成本電纜和連接器即可實現高清視頻

今日頭條

傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯

7月16日消息，據《華爾街日報》報道，知情人士透露，英特爾公司正在研究收購格芯（GlobalFoundries）的交易，此舉將推動這家半導體巨頭為其他科技公司生產更多芯片的計劃，并被視為該公司有史以來*大的一筆收購。

知情人士說，這筆交易對GlobalFoundries的估值可能在300億美元左右。但并不能保證一定會成功，GlobalFoundries可能會按計劃進行*公開募股(IPO)。

GlobalFoundries是專業芯片生產公司，為阿布扎比政府投資機構穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co.)所有，但總部設在美國。該公司發言人說，該公司沒有與英特爾進行談判。

臺積電警告說芯片短缺將持續到明年

彭博社報道，芯片制造商臺灣半導體制造公司（TSMC）重申，它預計芯片短缺將持續到明年。這一警告是在該公司公布其*新的財務業績時發出的，該公司的凈銷售額與去年同季度相比增長了近20%，達到3720億新臺幣（約133億美元）。然而，汽車制造商應該可以在本季度觀察到短缺情況逐漸緩解。

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作為*上*大的芯片制造商，在全球芯片短缺的情況下，臺積電受到了很多關注，從行業看，無論是汽車、移動設備、計算機到游戲機領域制造都受到了影響。臺積電負責生產全球大部分的智能手機處理器。根據Counterpoint Research*近的一份報告，它向*上*大的科技公司提供芯片，包括蘋果、高通和AMD，并控制著*半導體產能的28%。

關于芯片短缺持續到2022年的警告與臺積電上個季度的說法大體一致，當時首席執行官魏哲家說："2023年，我希望我們能提供更多的產能來支持我們的客戶。屆時，我們將開始看到供應鏈的緊張狀況得到一點點釋放"，其他芯片公司也沿著類似的時間表發出了警告。

在持續短缺的情況下，所有的目光都集中在臺積電能以多快的速度增加產量。彭博社指出，該公司已承諾在2023年前花費1000億美元來擴大其產能，僅在今年，它預計微控制器的產量將增加近60%。日經亞洲報道，上個月，該公司開始在亞利桑那州打造一個價值120億美元的新半導體制造廠，4月份，它確認將花費28億美元在中國南京擴大生產。該公司的首席執行官已經證實，該公司還在考慮在日本建立其*個芯片工廠。

與此同時，芯片短缺正繼續對人們可購買的電子產品產生實際影響。就在本周，通用汽車公司表示，由于供應鏈方面的挑戰，它將在其一些新的SUV車型中取消智能手機無線充電功能，而且短缺也開始導致個人電腦市場出貨量的放緩。

快訊

e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協議

e絡盟成為扭矩和校準工具市場的*廠家 Mountz Torque (Mountz) 的服務分銷商。e絡盟新增的 Mountz 產品系列包括*扭矩分析器、螺絲刀和扳手，廣泛應用于汽車、航空航天、電子、能源和醫療應用。 Mountz 是扭矩工具行業的先驅，擁有超過 55 年的經驗，在創新和設計方面贏得了*的聲譽。Mountz 專注于提供高質量的扭矩產品、服務和解決方案，以確保客戶能夠高效、安全、省心作業。對于需要操作人員在相同的扭矩設置下反復組裝部件的堅固應用，該公司先進的測試和校準螺絲刀、扳手和電動工具堪稱理想的選擇。

高科技與設計的結合：無屏幕智能手環以創新生物識別技術實現通信與非接觸式支付

英飛凌科技股份有限公司提供的物聯網 (IoT) 構件已變得更強大、更節能，而且體積更小。如今，幾乎所有日常用品都能通過智能功能豐富起來，讓生活更加便利。位于意大利都靈的深度科技新創公司Deed®采用英飛凌系統解決方案，打造出一款無屏幕但功能豐富的穿戴式設備——時尚優雅的get®手環，它能解讀人類手勢并使用生物識別數據來接聽電話或進行支付。

**摩爾斯微（Morse Micro）提供同類*佳的Wi-Fi HaLow SoC和模塊樣品供客戶評估**

為物聯網（IoT）重塑Wi-Fi®的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微（Morse Micro），宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客戶提供Wi-Fi HaLow系統級芯片（SoC）和模塊樣品。這些樣品，再加上摩爾斯微（Morse Micro）的便捷評估工具包，讓開發者有機會評估該公司Wi-Fi HaLow解決方案市場*的吞吐量、能效和擴展范圍。摩爾斯微（Morse Micro）*的Wi-Fi HaLow產品組合，包括業界*小、*快和功耗*低且符合IEEE 802.11.ah標準的SoC。MM6104 SoC支持1MHz、2MHz和4 MHz信道帶寬。性能更高的MM6108 SoC支持1MHz、2MHz、4MHz和8 MHz帶寬，能夠提供數十Mbps的吞吐量，支持播放流媒體高清視頻。與傳統Wi-Fi解決方案相比，這些Wi-Fi HaLow SoC提供10倍更遠的范圍、100倍更廣的面積和1000倍更大的容量。

是德科技與高通攜手，利用 5G 新空口雙連接技術率先實現 10 Gbps 數據連接

是德科技公司宣布，在日前舉行的 2021 *移動通信大會（MWC 21）上，該公司與高通技術公司聯合展示了一項業內創新――利用 5G 新空口雙連接（NR-DC）技術，實現突破性的 10 Gbps數據連接。此次演示采用了是德科技的網絡仿真平臺、驍龍® X65 5G 調制解調器及射頻系統和高通® QTM545 毫米波天線模塊，用于聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜。長期以來，是德科技與高通一直保持緊密合作，致力于推動整個生態系統向著 5G 商用化前進，此次突破就得益于此。NR-DC 允許 5G NR 設備同時連接和聚合多個 NR 小區，從而顯著提高了數據傳輸速度。

Canalys：2021Q2全球PC銷量同比增長12.8% 聯想霸榜

根據市場調查機構 Canalys 近日公布的 2021 年第 2 季度全球 PC 銷量研報，整個消費市場需求依然很高，尤其是企業部分。但可以看到因新冠疫情而驅動消費者對個人電腦的緊迫性開始減弱。而且該行業仍然面臨部件供應問題，不過短缺和積壓的程度正在減少。 2021 年第 2 季度，全球 PC 市場同比增長 13%，預估總出貨量為 8230 萬臺。聯想在本季度*，本季度出貨量為 2000 萬臺，上季度為 1740 萬臺，同比增長 14.7%，*終市場份額為 24.3%。惠普排名第二，市場份額為 22.6%，銷售約1860萬臺，同比僅增長2.8%。

新的傳感器可檢測人們呼氣中的COVID-19和病毒變種即使他們沒有癥狀

據外媒報道，皇家墨爾本理工大學（RMIT University）的研究人員正在與包括澳大利亞生物醫學初創公司Soterius在內的合作伙伴合作開發生物傳感器，該傳感器可以檢測到極少量的SARS-CoV-2病毒及其變種的存在。 Soterius Scout傳感器可靠、準確且無創，可在一分鐘內提供結果，為某人進入其工作環境提供許可，或提醒他們是否需要進行COVID醫學測試和自我隔離。成功的原型現在正由Soterius與RMIT、MIP診斷公司、Burnet研究所、D+I和Vestech合作進一步開發，爭取在2022年初實現商業發布。該技術將在澳大利亞生產，*初將提供給醫院，未來將應用于其他基本工作者和高流量環境，包括養老院、隔離酒店、機場和學校。

臺積電6月營收環比大增或預示蘋果A15處理器已大規模量產

7月12日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電在6月份的營收，達到了創紀錄的1484.71億新臺幣，折合約53億美元，是他們的月度營收*超過50億美元，同比增長22.8%，環比大增32.1%。臺積電6月份的營收環比大增32.1%，或預示著他們已在為蘋果大規模代工A15處理器，這一處理器將用于今秋將推出的iPhone 13系列。

Linux 5.14內核正整合memfd_secret 可創建秘密內存區域

Linux Kernel 5.14 內核正在整合“memfd_secret”。該系統調用可以在 Linux 上創建秘密內存區域，該區域僅對擁有的進程可見，而不會映射到其他進程或內核頁表。這項工作起源于為 Linux 平臺上的秘密內存提出的 secretmemfd 倡議，在過去 1 年中，secretmemfd 已通過了多輪審查。這些秘密內存區域的預期使用情況是，像 OpenSSL 的私鑰可能被存儲在這些區域中，以減少它們暴露在系統內存中的可能性，并且無法通過現代硬件的其他硬件加密方法進行備份。

霍尼韋爾推出電池儲能系統平臺助力客戶實現脫碳目標

霍尼韋爾近日宣布推出電池儲能系統（BESS）平臺。該平臺集霍尼韋爾資產監測、分布式能源資源管理、監視控制和分析等技術于一體，助力企業準確預測和優化綜合能源利用。霍尼韋爾電池儲能系統平臺利用了能源管理的*佳實踐，如能源套利和需求管理，能夠靈活控制能源采購和利用時機，非常適合各類工商業企業、獨立發電商和公用事業單位。此外，該平臺還享有霍尼韋爾提供的性能保證，包括穩定且可預測的成本，以及正常運行時間的提升。

IDC：Mac出貨量在第二季度繼續增長但有放緩的跡象

蘋果公司將于7月27日公布其*新季度財報，但IDC分析師今天的新數據提供了一個預測。根據*新數據，盡管全球組件的出貨量在2021年第二季度與去年同期相比，蘋果的Mac出貨量增長了近10%。對于整個PC行業，IDC分析師表示，該季度的出貨量達到8360萬臺，同比增長13.2%。然而，盡管持續增長，分析師警告說，有早期跡象表明增長正在放緩。這是在COVID-19大*期間，遠程工作和遠程學習的增加所推動的一個又一個季度的強勁增長。

Lumen將與微軟重塑云端到邊緣企業應用交付

Lumen Technologies 宣布與微軟建立戰略關系，通過將Microsoft Azure功能引入Lumen平臺來塑造下一代企業應用交付。通過Lumen的全球邊緣計算（Edge Computing）服務，兩家公司的共同客戶能夠運行更接近于數字互動、基于微軟的解決方案，從而為應用和數據創建*快、*安全的平臺。

大聯大詮鼎集團推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設計方案

大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音響參考設計方案。該系列是高通專門針對人工智能領域，面向更智能的揚聲器、條形音箱、家具助理和影音接受設備等而設計。這款SoC系列產品當中集成了高性能、低功耗計算功能以及*的音頻技術，包括集成計算、網狀Wi-Fi、低功耗藍牙網狀網絡、語音UI和音頻技術等，且支持杜比全景聲、DTS:X及眾多安全特征，并采用雙DSP優化音質。此舉旨在為更智能的音頻和物聯網（IoT）應用高度優化并且支持人工智能功能的解決方案。

Elliptic Labs 與的筆記本電腦OEM簽署首份企業軟件許可合同**

Elliptic labs 宣布，其已與一家位列*前三的筆記本電腦/PC制造商簽署了*份企業軟件許可合同。該協議將使得 Elliptic 的 AI 虛擬智能傳感器平臺涵蓋這家 OEM 多種型號的中端大容量商用筆記本電腦。

Elliptic Labs 的 AI 虛擬智能傳感平臺支持存在檢測、心跳檢測、呼吸檢測、接近感應和非接觸式手勢交互等功能。公司的專利 AI 軟件結合了超聲波和傳感器融合算法，以提供下一代用戶體驗。

新品

Silicon Power推出PD60 M.2 SSD移動硬盤盒

輕巧高速的 M.2 SSD，已成為 PC 工作站 / 筆記本電腦顯著提升性能的普遍共識。與此同時，許多廠商也在積極將之推向移動存儲市場。本文要為大家介紹的，就是來自超穎（Silicon Power）的 PD60 移動硬盤盒，特點是兼容 M.2（M-key）外形的 NVMe 和 SATA 固態硬盤。通過 USB 3.2 Gen 2 接口和隨附雙頭 USB-C 線纜，PD60 M.2 移動硬盤盒可實現高達 10 Gbps 的數據傳輸，當然它也向下兼容更早的 USB 3.1 / 3.0 / 2.0 標準。

**三星宣布其*集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產**

三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽車級圖像傳感器，可提供120分貝（decibel，dB）高動態范圍圖像（High-Dynamic Range，HDR）并同時支持發光二極管（LED）閃爍抑制功能（Light Emitting Diode Flicker Mitigation，LFM），適用于高清分辨率的（1280 x 960）車載環視影像系統（Surround View Monitor，SVM）或后視攝像頭（Rear View Camera，RVC）。這款新型傳感器是三星專為汽車客戶提供的*集成式成像解決方案。

C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向連接器

C&K 開發了一種新型高可靠性連接器 — Space Splice 四向連接器。這款連接器非常適合在航空航天系統（尤其是衛星）中的應用, 例如有效載荷、線束、熱敏電阻和多層絕緣體。連接器采用了獨特的專利設計, 目前正在申請 ESA 認證。在之前發布的 Space Splice 系列單向連接器中, 通過標準解決方案將兩條導線連接。C&K 如今在采用該專業知識的基礎上對設計方案進行了改進, 使其成為具有可拆卸觸點的可堆疊線對線連接器。在增加觸點數量的同時, Space Splice 系列四向連接器還能進行堆疊, 這在需要四個以上連接方向的空間內非常有用。

TI全新Sitara?AM2x系列重新定義MCU 處理能力比現有器件提高10倍

德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。如需更多信息，請參閱ti.com/AM2x-pr。

瑞薩電子推出全新汽車攝像頭解決方案，用傳統低成本電纜和連接器即可實現高清視頻

瑞薩電子集團宣布，推出全新汽車高清鏈路（AHL）技術——新款RAA279971 AHL編碼芯片以及RAA279972解碼芯片，使汽車制造商能夠通過目前支持標清視頻的低成本線纜和連接器傳輸高清視頻。高清視頻在汽車安全系統的物體識別功能中愈加關鍵。作為*駕駛輔助系統（ADAS）市場的佼佼者，瑞薩全新AHL可與其R-Car SoC、RH850 MCU、車載PMIC和模擬器件等其它產品搭配，在幾乎任何車輛中經濟有效地實現眾多安全功能。

新款RAA279971 AHL編碼芯片和RAA279972解碼芯片使用調制模擬信號傳輸視頻，傳輸速率是數字高清信號傳輸要求的1/10。較低的傳輸速率意味著可以使用傳統的雙絞線和標準模擬連接器，且現有的模擬視頻線纜及連接器也可使用。另一方面，SerDes等數字鏈路需要高度屏蔽的線纜和高端連接器，其成本遠高于AHL，5-7年后可能需要更換，且由于其彎曲半徑的限制而難以布線。

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