全球第三大硅晶圓廠環球晶圓披露美國建廠計劃

行業資訊|Industry News|

2022-06-28 13:40:37 0

今日芯聞

1. 濟南發布《關于促進集成電路產業發展的意見》

近日，濟南市人民政府發布《關于促進集成電路產業發展的意見》，提出要圍繞高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等細分領域，完善材料、設計、制造、封測等產業環節，壯大產業規模，打造國內*的產業生態。到2025年，設計能力明顯提升，材料、制造、封測技術和產能形成重大突破，產業鏈閉環生態基本形成；培育8-10家龍頭企業，20家以上具有核心競爭力的領軍*企業，形成500億級產業規模，在功率器件、集成電路設計領域打造具有較強競爭力的產業集聚高地和創新發展高地。

2. *第三代半導體技術創新中心新啟動共建8家聯合研發中心

據蘇州工業園區發布消息，6月25日，*第三代半導體技術創新中心發展戰略研討會暨*屆專家委員會會議在蘇州工業園區召開。

消息指出，會上，面向關鍵技術攻關方向，*第三代半導體技術創新中心新啟動共建8家聯合研發中心，包括氮化鎵同質外延技術聯合研發中心、氮化鎵功率微波技術聯合研發中心、微顯示巨集成技術聯合研發中心、硅基氮化鎵材料聯合研發中心、寬帶通信濾波器芯片技術聯合研發中心、碳化硅車用大功率MOSFET芯片技術聯合研發中心、微顯示Led技術聯合研發中心、超高分辨率Micro-LED顯示技術聯合研發中心。

據了解，蘇州工業園區自2006年起布局發展第三代半導體產業，目前已成為國內第三代半導體產業資源集聚度*高、產業化程度*好的區域之一，集聚上下游企業53家，形成了以“設備輔材-襯底外延-器件”為核心、以“下游應用”為支撐的完整的產業鏈，吸引10余位*級重點人才在園區創新創業，建設了加工平臺、測試分析平臺、封裝平臺等一批公共服務平臺。

行業動態

3. 全球第三大硅晶圓廠環球晶圓披露美國建廠計劃

全球第三大硅晶圓生產商環球晶圓控股（GlobalWafers）6月27日宣布，將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期將在2025年投產。

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圖片來源：環球晶圓官網截圖

根據公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業補貼，這座新晶圓廠在數年里產生的投資額將達到50億美元。

環球晶圓預計，目前美國本土的晶圓產能，到2025年時大概只能滿足20%的需求。由于臺積電、三星和英特爾目前規劃的新廠對晶圓要求更高，供應緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產能*終達到每月120萬片，所有規劃中的芯片工廠在投產時都不需要擔心本土晶圓供應。

環球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時表示，公司已經下單購買得州工廠所需的機器和設備，但由于零部件的短缺，芯片制造設備的等待周期依然很長。

對于消費電子需求下降的影響，徐秀蘭披露稱，公司所有長期客戶的晶圓供應合同價格都有所上升。早些時候Sumco也確認今年更新的訂單將面臨30%的*，主要原因是原材料價格的上升。

汽車動態

4. 郭守剛：將持續關注汽車芯片供需情況

據財聯社消息，6月27日，工信部裝備工業一司副司長郭守剛在2022中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會上表示，工信部將堅持“供需兩側發力”思路，錨定電動化、智能化、網聯化發展大勢，兼顧效率與安全，不斷增強供應鏈產業鏈韌性，推動新型產業生態構建，努力推動汽車產業高質量發展。

下一步，工信部將持續關注汽車芯片供需情況，進一步暢通芯片產供信息渠道，完善上下游合作機制，支持行業企業自愿進行庫存調配、產品拆借等；梳理急需汽車芯片產品清單，引導整車、零部件和芯片企業協同創新，支持芯片企業加快擴充產能、提升供給能力；編制發布汽車芯片技術標準體系，加快建立完善第三方檢測服務能力，研究設立汽車芯片專用險種，進一步創造*發展環境。

資料參考：來源于TechWeb,全球半導體觀察，若有違版權，請告知刪除。