砥礪前行，共繪“芯”夢想國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SZ 2024）圓滿落幕“全球電子元器件分銷商*表現獎”隆重揭曉

行業新聞|Industry News|

2024-11-07 16:00:54 597

【2024年11月6日－深圳訊】2024年11月6日，為期2天的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）（以下簡稱“IIC”）圓滿落幕。展會兩天，現場精彩紛呈，4大展覽專區集結全球優秀展商，精彩主題活動輪番上演，為全球半導體產業的合作與發展提供了新的機遇，充分展現了半導體產業的活力和創新能力，吸引了來自全球各地的專業觀眾。

IIC作為半導體行業的重要盛會，是結識半導體行業同仁、傳遞行業趨勢訊息、共享未來技術發展的重要平臺。展會上，各家展商紛紛亮相新產品、新技術，*為參觀者呈現了半導體行業的新趨勢及前沿產品與技術的創新解決方案，以全“芯”實力開拓半導體市場。展期兩天，展商和專業觀眾交流熱烈。

本屆IIC匯聚了眾多全球半導體產業鏈的*和代表們。今日舉辦的“全球分銷與供應鏈*峰會”吸引了眾多專業觀眾，來自全球的分銷和供應鏈專家聚焦峰會主題“芯疆域·破局”，共同探討如何提升供應鏈生態的效率和可持續性。在峰會圓桌論壇環節，業界嘉賓圍繞主題“錢從哪里來？”，展開互動交流，集思廣益。

第28屆高效電源管理及功率器件論壇、EDA/IP IC設計論壇、拆解秀&開發板&“芯”人才交流會等系列活動也同步在當天進行，與會觀眾收獲滿滿。

AspenCore亞太區總經理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“IIC秉承初心，緊跟行業前沿，聚力打造新品展示、技術探討、思維碰撞、品牌推廣于一體的平臺，助推半導體產業鏈創新和發展。同時，感謝演講嘉賓、展商、合作伙伴以及線上線下所有的觀眾，也對各*者所取得的成績及榮譽表示熱烈祝賀，期望明年再創佳績！”

2024年度全球電子元器件分銷商*表現獎揭曉