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更新日期： 2025-06-19
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一、什么是引線框架？引線框架（Lead Frame）是一種金屬結構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內部的電信號到外部電路，實現電氣連接，同時還承擔機械支撐和散熱任務。它廣泛應用于中低引腳數的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導體封裝的基礎材料之一。 ……

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源自華強北扎根越南，宏博通科技打贏出海第一仗——宏博通科技CEO李世寶專訪

更新日期： 2025-06-18
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近年來，“不出海，就出局”已成為國內企業不可回避的議題。然而，如何才能出海？落地海外后怎么樣穩定下來？卻是許多企業面臨的難題。早在2020年，深圳市宏博通科技有限公司CEO李世寶就敏銳地抓住了半導體行業出海的機遇，帶領著公司成功邁出了國際化的第一步，并且現在在越南已經穩穩扎根。那他們是如何成功出海？出海的策略有哪些？近……

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大隱于華強北鬧市的悟道者--記朱軍山博士

更新日期： 2025-06-18
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金航標記者專訪朱軍山博士人類文明，源遠流長，無數才人，接力傳承，華強北大佬朱軍山博士便是其中之一。朱博士秉持讀書人的理想，勤讀圣賢之書，又學以致用入世經商不落俗套，秉承責任弘揚大愛，利用所學專業惠及眾人。在經營好自己公司的同時，朱博士帶動數千名湖南郴州桂陽縣的父老鄉親南下華強北，大家都在電子行業發家致富……

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臺風蝴蝶突襲華南，薩科微華強北雨中送傘（薩科微6月18日每日芯聞）

更新日期： 2025-06-18
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薩科微在華強北送傘活動國際： 1、日本政府推出6.93億美元計劃吸引海外人工智能及半導體科研人才。 2、英偉達近日宣布，選定美光科技作為其下一代內存解決方案SOCAMM的首家量產供應商。 3、據報道，由于三星、美光陸續停產DDR4，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM現貨價等規格……

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什么是晶圓貼膜（Wafer Mount）

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割（劃片）工藝做準備。減薄后的晶圓非常薄，通常只有幾十微米厚，容易破裂或翹曲，因此需要貼膜支撐和固定。二、貼膜的目的是什……

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劃片（Wafer Saw）

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨立顆粒狀芯片的過程。簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準地切成一小塊一小塊，方便后續逐顆封裝。二、劃片的目的與意義為什么要劃片？ ……

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傳統芯片封裝產業成熟，但為何引線框架材料國產化率低？

更新日期： 2025-06-17
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一、引線框架國產化率低的本質問題是什么？一句話總結：技術壁壘高 + 產業基礎薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應鏈配套不足。二、詳細拆解五大核心原因： 1. 技術壁壘高：從“模具”到“微米級精度”，層層是門檻引線框架雖是金屬件，但技術含量非常高： ……

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為什么FPGA芯片適合做算法？

更新日期： 2025-06-17
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FPGA的本質定位——靈活硬件平臺，優于傳統計算機架構FPGA的最大優勢是硬件級的靈活定制。它非常適合實現高并行的數據路徑、定制接口和時序控制等。對于結構清晰、計算密集的算法，FPGA能通過專用邏輯優化性能，超越通用處理器。打破“軟件算法與FPGA”的思維鴻溝借助高級綜合工具與HLS語言，算法工程師可以較容易地將傳統軟件流程遷移到硬件實現中，大幅降低開發門檻，使開發更高效。

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ADC芯片的工作原理、結構分類、性能參數、工藝特點、設計挑戰與應用場景

更新日期： 2025-06-17
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一、ADC芯片是什么？ ADC，全稱是Analog to Digital Converter，即“模數轉換器”。它的作用就是把現實世界里“連續變化”的模擬信號（比如溫度、電壓、聲音、光線等），轉換成計算機或數字芯片能理解的“離散數字信號”（比如010101這樣的二進制碼）。可以簡單理解成：?? 現實世界講……

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信號鏈芯片詳解：連接現實世界與數字世界的橋梁

更新日期： 2025-06-17
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一、什么是“信號鏈芯片”？我們生活在一個模擬世界里：聲音、電壓、溫度、壓力、光強等信號都是連續變化的。而大多數電子系統——比如手機、智能手表、工業控制器、無人駕駛系統——最終卻是以數字邏輯（0和1）來處理和存儲信息的。信號鏈芯片，就是位于這個“模擬世界”與“數字世界”之間的中介系統。它負責接收外部的模擬……

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