e絡盟擴充測試儀器與工具產品陣容，為工程師的電子設計、測試和維護工作提供支持
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟新增來自多家*供應商的測試儀器與工具產品系列，均可快速交付。
通過這一舉措，e絡盟現可供貨來自27個*品牌的超過3.7萬種創新產品，包括Ametek、Keysight Technologies、NI、Pico Technology、Rohde & Schwarz、Tektronix及Weller等。
是德科技面向衛星通信運營商推出 2 GHz 實時頻譜分析解決方案
是德科技公司推出一款實時頻譜分析（RTSA）解決方案。該解決方案支持高達 2 GHz 的 RTSA 帶寬，可以與 Keysight N9042B UXA 信號分析儀配合使用。這款基于軟件的 RTSA 解決方案可監測衛星信號和干擾，助力衛星網絡運營商向用戶提供高品質服務。
O-RAN聯盟宣布與OAI簽署諒解備忘錄，推出新開放測試和集成中心，發布O-RAN Release 3和新規范，舉辦春季插拔測試大會
在日前簽署的諒解備忘錄中，OAI和O-RAN聯盟同意就開放式無線電接入網絡問題、開源軟件開發、5G，以及展示O-RAN技術的新一代平臺進行合作。兩個組織將鼓勵分享共同關心領域的信息，并可能舉行聯合會議和研討會。
智能手機需求有望回溫，預估2023年手機相機模組出貨量將同步成長至46.2億顆
受高通脹以及疫情影響，2022年全球智能手機市場生產量表現不如預期，連帶降低手機相機模組出貨量，僅達44.6億顆。2023年在預期全球經濟緩步回穩下，智能手機生產量有望年增0.9%，而受惠于低階手機鏡頭數量提高，因此，TrendForce集邦咨詢預估今年手機相機模組出貨量將年增3.6%，達46.2億顆。
華大九天與復旦大學EDA創新校企聯合實驗室揭牌
近日，北京華大九天科技股份有限公司與復旦大學EDA創新校企聯合實驗室揭牌。
據悉，EDA創新校企聯合實驗室依托復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室和微電子學科，將利用高校與企業雙方的資源優勢，整合雙方的科技人員、科技成果、工程實踐、市場渠道等資源，推進技術合作、學術交流、人才培養、聯合申請科研課題等工作，推動我國集成電路產業生態環境的建設，為我國集成電路產業的發展提供技術支持。
實力見證！芯華章榮登「2022年度中國高科技高成長企業榜單」
近日，芯華章憑借在系統級驗證領域展現的技術創新與落地服務能力，獲得產業用戶及投資機構高度認可，榮登「數字新未來-2022年度中國高科技高成長企業榜」，也進一步展現了EDA作為數字創新基石的重要戰略價值。本次入選系列榜單的數字企業還包括韋爾股份、紫光股份、中芯國際等一線產業企業。
以IoT為鏈，助力兩輪車智能升級！移為通信斬獲2023中國電動車產業*論壇技術創新獎
3月13日，2023中國浙江國際自行車新能源電動車展覽會展會期間舉辦的2023中國電動車產業創新發展*論壇上，移為通信作為本屆論壇的官方贊助企業，攜其自主研發的兩輪車智能化產品隆重亮相，其電動兩輪車 IoT 智能終端SC50C榮獲2023中國電動車產業創新發展*論壇"技術創新獎"，移為通信榮譽墻再添新績。
集創北方全國產供應鏈OLED顯示芯片量產
近日，全顯示控制解決方案提供商集創北方宣布全新推出的OLED手機芯片ICNA3512在國內一線終端客戶驗證通過并開始量產，用于其*新OLED曲屏手機產品。該芯片為國內IC設計廠商*推出的支持LTPO（低刷新率技術）、折疊屏和屏下攝像頭等功能的OLED手機顯示驅動芯片。ICNA3512從設計、代工生產到芯片封測等流程實現國產化，打破了國外廠家的壟斷局面，在供應鏈安全保障方面意義重大。
CAPAS 2023蓄勢待發 全力開辟西南汽車業發展新局
成都國際汽車零配件及售后服務展覽會（CAPAS）將于2023年5月18至20日在成都世紀城新國際會展中心隆重舉行，本屆展會預計將吸引逾550家參展企業在逾40,000平方米的展覽場地展示產品和服務。作為服務于中國西南地區汽車產業與消費市場的*型平臺， CAPAS 2023將積極融入*汽車產業發展大勢，*把握汽車市場未來趨勢與發展先機，大力推進西南區域汽車行業高質量發展。
均價跌幅擴大，2022年第四季NAND Flash總營收環比下跌25%
TrendForce集邦咨詢*新調查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以應對，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌*劇烈的產品，跌幅約23~28%。
在原廠積極*求量的同時，客戶為避免零部件庫存再攀高，備貨態度消極，使得第四季NAND Flash位元出貨量環比增長僅5.3%，平均銷售單價環比減少22.8%，2022年第四季NAND Flash產業營收環比下跌25.0%，達102.9億美元。
奧特斯樹立2026/27財年目標
鑒于當前的市場環境，奧特斯調整其增長步伐，將中期目標推遲一年，即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當前半導體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會改變奧特斯長期的市場前景和地位。我們將利用這段充滿挑戰的時刻，讓企業變得更強大，并通過客戶組合多樣化，推動策略發展。"葛思邁同時指出："當然，這需要我們對成本結構進行相應調整。"
作為企業多元化策略的組成部分，奧特斯已經成功贏得了更多的半導體封裝載板客戶。在新客戶的資金支持下，建設中的位于萊奧本的研發中心將打造成為可以進行批量生產的基地。這些客戶的業務涉及計算/數據處理，對載板有很高的需求，用來生產節能處理器等產品。除了半導體封裝載板業務的多元化，奧特斯還贏得了PCB業務的新客戶，盈利能力大幅度提高，有力地證明我們受益于廣泛、高質量的產品組合。
通快激光助力汽車剎車盤減少有毒粉塵排放
全球*的機床和激光技術方案提供商德國通快集團（TRUMPF）擁有成熟的激光加工工藝，能夠有效地減少剎車盤的磨損，從而減少有毒粉塵的排放。目前通快已聯合知名主機廠和零部件供應商針對剎車盤磨損問題進行了量產測試。通快激光德國公司總裁兼首席執行官 Richard Bannmuller 先生表示，"多年來，通快與汽車產業密切合作，對市場情況了解深刻。高速激光熔覆技術不僅具有成本優勢，還能夠實現批量生產，有望成為制造剎車盤的新標準。"
意法半導體發布結合軟硬件的安全方案Secure Manager, 開發安全的嵌入式應用從此變得更簡單
意法半導體發布了業界*微控制器系統芯片安全解決方案，STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器)，它可以簡化嵌入式應用開發過程，保證安全保護服務“開箱即用”。*先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發者自己編寫、驗證安全代碼的過程，同時提供根據*佳實踐開發的安全服務。
