什么是晶圓制程的CPK（Process Capability Index）？

老虎說芯|Tiger Chip|

2025-02-04 14:20:27 763

CPK（Process Capability Index）是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計分析實際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標(biāo)的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設(shè)計要求的能力，以及制程的性能穩(wěn)定。

CPK 的計算公式如下：

C P K = min ? ( U S L ? μ 3 σ , μ ? L S L 3 σ )

其中：

USL（Upper Specification Limit）：規(guī)格上限
LSL（Lower Specification Limit）：規(guī)格下限
μ mu ：制程的平均值
σ sigma ：制程的標(biāo)準(zhǔn)差

解釋：

( U S L ? μ ) / 3 σ (USL - mu) / 3sigma ：表示制程中心到規(guī)格上限的標(biāo)準(zhǔn)差數(shù)量。
( μ ? L S L ) / 3 σ (mu - LSL) / 3sigma ：表示制程中心到規(guī)格下限的標(biāo)準(zhǔn)差數(shù)量。
取兩者的較小值是因為只要制程偏離目標(biāo)的一側(cè)不足，就會導(dǎo)致Cpk值降低，反映問題的嚴(yán)重性。

CPK 的意義

CPK > 1.33：說明制程能力*，絕大多數(shù)產(chǎn)品能夠落在規(guī)格范圍內(nèi)。
CPK = 1：制程能力基本達標(biāo)，缺陷率較高，風(fēng)險較大。
CPK < 1：制程能力不足，產(chǎn)品大量不符合規(guī)格，需要調(diào)整工藝或設(shè)備。

CPK 與制程能力的關(guān)系

CPK 考慮了制程的中心位置偏移：它不僅評估制程的變異（如標(biāo)準(zhǔn)差 σ sigma ），還將制程中心與目標(biāo)值的偏移考慮在內(nèi)。如果制程中心沒有位于規(guī)格范圍的中心，CPK 會顯著降低，即使變異小也可能導(dǎo)致超出規(guī)格。
與 PPK 的區(qū)別：

CPK 是基于統(tǒng)計控制狀態(tài)下的數(shù)據(jù)計算的，用于評估當(dāng)前工藝是否穩(wěn)定。
PPK（Process Performance Index）則是基于實際所有數(shù)據(jù)計算的，評估實際生產(chǎn)能力。

例子問題描述：

光刻的臨界尺寸（CD）目標(biāo)為 100nm，規(guī)格范圍是 100 ± 5 100 pm 5 nm。如果測量數(shù)據(jù)的平均值偏移到 101nm，但數(shù)據(jù)穩(wěn)定（波動小），CPK 如何表現(xiàn)？

分析：

已知參數(shù)：

USL = 105nm
LSL = 95nm
平均值（ μ mu ）= 101nm
標(biāo)準(zhǔn)差（ σ sigma ）通過測量得知（假設(shè)為 1nm）。

計算上下限的標(biāo)準(zhǔn)差偏移：

上限偏移 = U S L ? μ 3 σ = 105 ? 101 3 × 1 = 4 3 = 1.33
CPK 值：取較小值：

C P K = min ? ( 1.33 , 2 ) = 1.33 CPK = min(1.33, 2) = 1.33

結(jié)果解釋：

雖然制程的標(biāo)準(zhǔn)差小且穩(wěn)定，但由于平均值偏離目標(biāo)值 100nm，CPK 達到了*低 1.33，僅勉強滿足制程能力要求。

CPK 影響的實際意義

連續(xù)偏離的風(fēng)險：

如果每次測量值都偏離目標(biāo)值（如連續(xù) 101nm），即使 CPK > 1，也可能觸發(fā)工藝規(guī)定的異常報警。例如 "連續(xù)三次偏離 Target" 違反規(guī)則，需暫停并調(diào)整工藝。

偏移與缺陷率：

偏離規(guī)格中心（如平均值偏向上限或下限），會增加接近邊界的產(chǎn)品比例，導(dǎo)致缺陷率升高。
六西格瑪分析：CPK < 1 時，產(chǎn)品超出規(guī)格范圍的概率會大幅增加。

總結(jié)。CPK 是評價工藝制程能力的重要指標(biāo)，綜合考慮了制程中心與目標(biāo)的偏離程度以及制程變異。在生產(chǎn)過程中，CPK 的高低直接影響產(chǎn)品的合格率與質(zhì)量風(fēng)險。通過優(yōu)化工藝參數(shù)（如控制均值、降低變異），可提升 CPK 值，保證生產(chǎn)的高效性與穩(wěn)定性。

免責(zé)聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。

上一篇：: 什么是晶圓制造的MO（Mistake Operation）？

下一篇：: DeepSeek對芯片算力的影響

色偷偷亚洲精品一区-色偷偷五月天-色偷偷久久一区二区三区-色偷偷狠狠色综合网-国产99久9在线视频-国产99久9在线

老虎說芯

什么是晶圓制程的CPK（Process Capability Index）？

客服QQ
2635709730

色偷偷亚洲精品一区-色偷偷五月天-色偷偷久久一区二区三区-色偷偷狠狠色综合网-国产99久9在线视频-国产99久9在线

老虎說芯

什么是晶圓制程的CPK（Process Capability Index）？

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730