外國客人光臨金航標/薩科微展臺N2.729

國際：

1、2023年至2028年，預測全球高端半導體封裝市場規模將從334億美元激增至643億美元，其增長動能源于人工智能芯片等領域的爆發式需求。

2、安森美終止69億美元收購芯片企業Allegro。

3、未來3年，意法半導體將重點關注300mm硅、200mm碳化硅的先進制造基礎設施和技術研發。

4、無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心正式啟用，8個半導體裝備零部件產業化合作項目現場簽約落地。

5、2025慕尼黑上海電子展期間，金航標(www.kinghelm.com.cn)/薩科微展臺前來咨詢和商談合作的客人絡繹不絕，還有很多外國客人遠道慕名而來，展現了kinghelm和SLKOR品牌的號召力和美譽度！

6、安森美半導體（Onsemi）已停止對其位于韓國的碳化硅（SiC）電源管理IC工廠的投資。

國內：

1、2025年一季度，我國集成電路出口數量增長22.0%至761.3億個，出口金額增長12.0%至2934.8億元。

2、東莞市泰亮智能科技有限公司增資擴產項目用地成功摘牌，總投資2億元。

3、中建一局建設發展公司中標日月新半導體（廣州）有限公司新建項目一期土建及一般機電包工程，項目總投資15億元。

4、重慶安意法工廠的8英寸SiC晶圓廠已通線，預計2025年4季度投產。

5、富士康計劃在其印度工廠生產2500萬至3000萬部iPhone，是去年產量的兩倍多。

6、2025年一季度我國進出口規模創新高，機電產品出口同比增長6.9%。

薩科微slkor半導體榮獲優秀國產品牌企業

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