北京同芯科技運營中心入駐儀式

國際：

1、據報道，印度2025年將發布[敏感詞]自主研發的半導體芯片（采用28納米工藝），同時六家半導體工廠正在建設中。

2、尼康推出半導體后道工藝數字光刻機“DSP-100”，預計2026年上市。

3、德國瓦克正式啟用了新的下一代生產線，該生產線用于制造超高純度的多晶硅。

4、OpenAI首席執行官Sam Altman透露，OpenAI有望在今年年底前“上線超過100萬個GPU”。

5、日本鎧俠推出LC9系列固態硬盤，具有245.76TB存儲容量的固態硬盤，成為目前最 大容量的存儲設備。

6、日本Proterial開發出無需使用重稀土金屬的電動汽車電機磁體，這一突破有望緩解中國限制此類材料出口帶來的供應鏈擔憂。

國內：

1、中科半導體推出四款專為機器人場景設計的氮化鎵ASIC智能快充芯片——CT-3602、CT1020、CT1007與CT-1901。

2、由八億時空投建的國內首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂高自動化柔性/量產雙產線建成，項目達產后預計營收規模超億元。

3、北京同芯科技運營中心入駐深圳華強廣場，深圳市半導體協會周生明，北京大學教授王新安，山東商會朱禮貴，立創商城吳波、薩科微半導體（m.01ar.cn）宋仕強、賀俊駒等嘉賓出席，共同見證和祝愿國產半導體崛起！

4、北大、人大科研人員組成的研究團隊首創“蒸籠”方法，在國際上成功實現高質量硒化銦材料的晶圓級集成制造。

5、晶合集成2025年上半年營收突破50億大關，凈利潤[敏感詞]翻倍增長。

6、國家乳業技術創新中心研發團隊成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評估芯片和‘高產、抗病、長生產期’功能強化基因組預測芯片。

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