小米雷軍：自研手機芯片“玄戒O1”將在五月下旬發布（薩科微5月16日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2025-05-16 10:29:45 935

2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名前十的公司

國際：

1、韓美半導體將發布第6代高帶寬存儲器專用設備“TC Bonder 4”。

2、印度HCL集團與鴻海集團合資興建一座新的半導體工廠，總投資額達370.6億盧比(約合人民幣31.32億元)。

3、閃迪發布新款SSD WD_BLACKSN8100，其順序讀取速度高達14.9GB/s。

4、三星將斥資15億歐元收購歐洲暖通空調領域的Fl?ktGroup公司。

5、韓國政府將建造一臺配備約8500個先進圖形處理器（GPU）且計算性能位居*前十的新型超級計算機。

6、瑞薩電子與印度政府合作，向其初創企業和教育機構提供半導體設計和開發軟件。

國內：

1、由《國際電子商情》發布的2024年度中國本土電子元器件分銷商營收排名TOP25 出爐，中電港仍以486.39億的營收排名*，泰科源，香農芯創、深圳華強、唯時信等企業排名緊隨其后！

2、小米自主研發設計的手機SoC芯片——玄戒O1，即將在5月下旬發布。

3、近期，薩科微（m.01ar.cn）和金航標開展了一系列培訓活動，有效提升了團隊的專業技能和綜合實力。

4、東山精密發布公告稱，其子公司DSBJPTE.LTD擬以約1億歐元，收購法國汽車零部件承包商Groupe MécaniqueDécoupage 100%股權

5、壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓練適配和優化，并實現Qwen3系列模型在國產GPU平臺的高效全棧式訓練與推理支持。

6、5月14日，我國搭載了80億參數天基模型的太空計算衛星星座成功發射。

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