今年“兩會”恰逢“十四五”開局，全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程開啟之年。在這一特殊時點舉行的“兩會”，承載了更多的意義和期待。從當前的政府報告和半導體業(yè)內(nèi)獲悉提案和建議內(nèi)容來看，科技創(chuàng)新已經(jīng)成為“兩會”熱議焦點，在“缺芯”話題已經(jīng)全民皆知的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)話題受到了政府部門和代表們空前關(guān)注。

那么今年兩會上已經(jīng)出現(xiàn)了哪些半導體產(chǎn)業(yè)“芯”聲？新的五年規(guī)劃“芯”向何方？芯師爺帶你一探究竟。

  政府部門芯規(guī)劃：強調(diào)自主，加速國產(chǎn)芯片發(fā)展    
     

“十四五”規(guī)劃：強調(diào)科技自主，解決卡脖子問題

“十四五”規(guī)劃將科技創(chuàng)新放在了核心位置。3月5日，李克強總理作政府工作報告中再次強調(diào)“堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位,把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”為實化量化 “十四五”時期經(jīng)濟社會發(fā)展主要目標和重大任務之一。

在去年的[敏感詞]經(jīng)濟工作會議上，政府部門已經(jīng)明確了基礎(chǔ)科學研究和增強科技自主，解決“卡脖子”問題。芯片自主議題受到政府部門的極大關(guān)注，但值得注意的是，工信部發(fā)言人同樣也指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要全球合作。

兩會民建[敏感詞]：在重要領(lǐng)域推動芯片等自主產(chǎn)品加速應用成熟

當前，我國在打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn)實踐中，存在著重點產(chǎn)業(yè)布局缺乏全國統(tǒng)籌、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍較薄弱、缺乏具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈主導企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作體制機制障礙突出等問題。為此，建議：

(1) 加強全國統(tǒng)籌。深化實施以重大需求為導向的產(chǎn)業(yè)升級和產(chǎn)業(yè)鏈安全戰(zhàn)略。

(2)集中力量提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)基礎(chǔ)能力。聚焦重大目標、統(tǒng)籌科技資源、發(fā)揮市場優(yōu)勢，推動實現(xiàn)重點突破，瞄準產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵短板，在10-15年內(nèi)集中優(yōu)勢資源予以長期穩(wěn)定支持。

(3)支持企業(yè)融入國際產(chǎn)業(yè)鏈，培育“鏈主”企業(yè)。探索有針對性地實施技術(shù)補鏈，幫助企業(yè)通過加速研發(fā)及試樣等，努力融入跨國公司供應商清單。

(4)強化體制機制保障。鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)與配套中小企業(yè)建立穩(wěn)定的供應鏈體系和利益均享機制。在重要領(lǐng)域推動芯片、基礎(chǔ)軟件等自主產(chǎn)品加速應用成熟，形成完整的自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)。鼓勵采取“揭榜掛帥”、眾包眾籌、后補助等方式推進“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)。

工信部：三大措施支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3月1日國新辦就工業(yè)和信息化發(fā)展情況舉行的新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，總體來看，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

 

來源：中國新聞網(wǎng)

談及具體的支持措施，田玉龍指出：[敏感詞]是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅，這些政策對企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動力。第二是在基礎(chǔ)方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問題比較多，有材料、工藝、設(shè)備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。第三是搭建平臺、優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺，能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補、互相支撐的過程。

長期以來半導體行業(yè)的發(fā)展具有兩大特點：一是需要持續(xù)的高投入，回報周期長，且資金密集、技術(shù)密集呈頭部集中格局；二是下游需求領(lǐng)域廣泛，與各經(jīng)濟領(lǐng)域的周期發(fā)展相關(guān)度高。從兩會間的政府部門表態(tài)來看，我國的整體經(jīng)濟環(huán)境以及政策方向均有利于半導體行業(yè)的發(fā)展。

  代表芯建議：聚焦研發(fā)、資金、人才、市場應用    
     

中興、華為、中美貿(mào)易摩擦、缺芯事件以來，半導體這門專業(yè)性極強的學科被迫出圈，獲得廣泛關(guān)注。在兩會上探討半導體產(chǎn)業(yè)的提案和建議也多了起來，多領(lǐng)域?qū)＜一驑I(yè)內(nèi)人士針對半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)、人才、資金、設(shè)備等方面的發(fā)展提出了建議。

鄧中翰     中國工程院院士、中星微創(chuàng)建人    
       

                                       充分發(fā)揮[敏感詞]制優(yōu)勢，更加精準地支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

鄧中翰3月3日表示，“應充分發(fā)揮[敏感詞]制優(yōu)勢，通過投融資手段，更加精準地支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，進一步解決核心技術(shù)‘卡脖子’的問題。”

在資本支持集成電路企業(yè)發(fā)展方面，鄧中翰提出了三點建議。首先，建議“國家隊”相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資基金，協(xié)同配合國家大基金二期，繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資支持力度。其次，建議進一步支持集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市。最后，建議國家鼓勵有條件的地方政府通過投融資手段支持本地集成電路企業(yè)加快發(fā)展。

李東生     人大代表、TCL集團董事長    
   

建議加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持

李東生表示，在實業(yè)項目中，企業(yè)自身承擔主要責任，企業(yè)家要有堅韌不拔的精神，要熬得住。另一方面，政府的支持是必不可少的，政府可以給予企業(yè)階段性的幫助，包括：繼續(xù)出臺政策加大對半導體顯示和半導體芯片產(chǎn)業(yè)的支持，建議將“兩免三減半” “五免五減半”及6%增值稅政策也在半導體顯示產(chǎn)業(yè)中推行；第三期國家專項建設(shè)基金開始，基金利率的提高使得企業(yè)的財務負擔加重，建議繼續(xù)保持國家對項目資本金投入政府財政貼息；免除企業(yè)利潤轉(zhuǎn)增資本所繳納的企業(yè)所得稅，鼓勵企業(yè)以稅收后利潤再投資新項目。

李東生還分享了TCL集團近來在半導體業(yè)務上的規(guī)劃，據(jù)李東生介紹，TCL集團準備在三個領(lǐng)域來尋找半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會。[敏感詞]，在半導體功率器件增加投資，擴大產(chǎn)能，提高技術(shù)，爭取在這個領(lǐng)域能夠率先有突破。第二（集成電路設(shè)計方向），圍繞TCL集團自身的，對一些需求量大的芯片來做開發(fā)。這個項目近期會正式組建、往前推進。第三個領(lǐng)域是尋求半導體領(lǐng)域投資機會，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，增強企業(yè)競爭力。”

馬新強

全國人大代表、華工科技董事長    
   

建議國家加大對高端裝備制造業(yè)支持力度

我國高端裝備制造業(yè)目前面臨多重困局，我國80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備、90%的柔性顯示屏加工裝備仍然依靠進口。在當前國際背景下，我國技術(shù)引進面臨代價高昂、安全風險突出。為此馬新強建議：

一是組建國家高端裝備制造業(yè)技術(shù)研究院。統(tǒng)籌協(xié)調(diào)承擔關(guān)鍵技術(shù)突破的各類主體，針對發(fā)展重點和企業(yè)共性需求制定技術(shù)研發(fā)方案和路線圖，組織優(yōu)勢力量加快攻關(guān)，同時為企業(yè)技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新提供咨詢服務；

二是立體化完善促進高端裝備制造業(yè)發(fā)展的財稅政策。馬新強認為，高端裝備制造業(yè)最寶貴的資產(chǎn)是人才，對引進的高端技術(shù)人才視戰(zhàn)略意義實現(xiàn)個人所得稅一定的減免稅。

三是支持企業(yè)依托產(chǎn)業(yè)集群、創(chuàng)新中心等，與其他企業(yè)和各類主體建立深度協(xié)作的研發(fā)體系，促進新技術(shù)與高端裝備制造業(yè)交叉滲透，推動從技術(shù)融合到產(chǎn)品融合再到業(yè)態(tài)融合；

四是充分發(fā)揮大企業(yè)的產(chǎn)業(yè)組織作用，圍繞打通產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，促使大企業(yè)與中小企業(yè)之間形成更緊密的新型產(chǎn)業(yè)合作關(guān)系。

王均金     全國政協(xié)委員、均瑤集團董事長    
   

支持國產(chǎn)高端裝備制造業(yè)發(fā)展，打破準入壁壘

王均金在今年兩會的提案中指出，目前，我國已經(jīng)成為制造業(yè)大國，但大而不強、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不優(yōu)、資本使用不佳等問題依然突出。在高端裝備領(lǐng)域，我國80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備及先進集約化農(nóng)業(yè)裝備仍然依靠進口。因此，有必要進一步出臺措施，鼓勵國產(chǎn)高端裝備的研制、生產(chǎn)以及銷售，推動中國從制造大國向制造強國邁進。

對此，他提出四點建議，在研發(fā)階段，給予全方位政策保障，鼓勵國內(nèi)企業(yè)加大科技投入；在市場準入方面，打破準入壁壘，適當放寬企業(yè)過往業(yè)績的招標要求；在市場公平競爭方面，給予財稅政策扶持，降低企業(yè)競爭成本；在市場應用方面，設(shè)立國產(chǎn)化示范工程，加大對國產(chǎn)首臺（套）高端裝備應用推廣力度。

陳虹    

全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長

提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，增強國內(nèi)汽車供應鏈自主可控能力

針對當前我國汽車產(chǎn)業(yè)缺芯，國產(chǎn)車規(guī)芯片利用率不高等產(chǎn)業(yè)背景，陳虹提出建議：

1）在消費級芯片企業(yè)的扶持政策基礎(chǔ)上，加大對車規(guī)級芯片行業(yè)的扶持力度，使整車和零部件企業(yè)“愿意用、敢于用、主動用”。出臺聚焦車規(guī)級芯片的扶持政策，并拉動保險企業(yè)設(shè)計產(chǎn)品責任險，對國產(chǎn)芯片在整車上的應用進行保障。

2）制定車規(guī)級芯片“兩步走”的頂層設(shè)計路線，[敏感詞]步由主機廠和系統(tǒng)供應商共同推動，扶持重點芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)首先解決技術(shù)門檻較低的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題，提升其車規(guī)級國產(chǎn)化體系能力；第二步主要由芯片供應商推動，形成芯片供應商內(nèi)生動力機制，解決技術(shù)門檻高的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題。

3）針對具體高技術(shù)門檻芯片，推動設(shè)立整車、系統(tǒng)、芯片的重大聯(lián)合攻關(guān)專項項目，由政府、企業(yè)分攤研發(fā)資金，共享專利，占領(lǐng)未來行業(yè)制高點。

    王焰新     全國政協(xié)委員、中國科學院院士    
   

五院士委員聯(lián)名提案：支持武漢建設(shè)國家科技創(chuàng)新中心和東湖綜合性國家科學中心

據(jù)湖北日報報道，住鄂全國政協(xié)委員、中國科學院院士王焰新作為[敏感詞]提案人，向全國政協(xié)十三屆四次會議提交聯(lián)名提案“關(guān)于支持武漢建設(shè)國家科技創(chuàng)新中心和東湖綜合性國家科學中心的建議”。中國科學院院士舒紅兵、中國科學院院士王永良、中國工程院院士何琳和武漢大學高等研究院副院長何建華等住鄂全國政協(xié)委員參與提案聯(lián)名。

“武漢是國家中心城市、長江經(jīng)濟帶核心城市，在科教資源、樞紐地位、城市能級、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面形成了堅實基礎(chǔ)和獨特優(yōu)勢，具備基礎(chǔ)、條件和潛力建設(shè)國家科技創(chuàng)新中心和綜合性國家科學中心。”王焰新表示，湖北省、武漢市正在高標準建設(shè)光谷科技創(chuàng)新大走廊，大走廊以東湖科學城為創(chuàng)新極核，建設(shè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)動軸，打造光電子信息產(chǎn)業(yè)帶、大健康產(chǎn)業(yè)帶、智能產(chǎn)業(yè)帶三條特色產(chǎn)業(yè)帶，串聯(lián)若干特色發(fā)展組團的“一核一軸三帶多組團”，進一步強化了科技創(chuàng)新的輻射帶動作用。

委員們建議，國家發(fā)改委、科技部指導和支持湖北創(chuàng)建武漢東湖綜合性國家科學中心，在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心。

    孫東明     全國人大代表、中國科學院金屬研究所研究員      
   

持續(xù)聚焦科技創(chuàng)新，沈陽有望實現(xiàn)芯片材料、技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化目標

孫東明表示，目前我國在光電、存儲、處理器及封裝等微電子的前沿領(lǐng)域已形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的前瞻性、引領(lǐng)性科學技術(shù)，具備了實現(xiàn)“換道超車”的特征節(jié)點，為形成核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品的自主發(fā)展能力提供了有力保障。特別在高密存儲、量子芯片、柔性電子、碳基電子、熱電制冷等芯片技術(shù)領(lǐng)域，在北京、上海、深圳、合肥、西安、沈陽、成都等地形成了一批有特色的創(chuàng)新區(qū)域。

沈陽利用科技創(chuàng)新資源集中的優(yōu)勢，積極發(fā)展先進電子材料和集成電路制造裝備與產(chǎn)業(yè)，形成了一定的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，在新型電子材料、真空裝備、碳基芯片及熱電制冷芯片等領(lǐng)域，已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的材料、器件及工藝技術(shù)體系，有望實現(xiàn)芯片材料、技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化目標。孫東明建議相關(guān)部門瞄準微電子技術(shù)領(lǐng)域的世界科技前沿和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，緊密結(jié)合國家戰(zhàn)略需求，按照創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈加強系統(tǒng)整合布局，形成功能完備、相互銜接的創(chuàng)新基地，聚集一流人才，增強創(chuàng)新儲備，提升創(chuàng)新全鏈條支撐能力，奠定實現(xiàn)重大創(chuàng)新突破、培育高端產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

    王文銀     全國政協(xié)委員、正威國際集團董事局主席    
   

建議創(chuàng)辦粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)大學

王文銀3月4日在北京接受采訪時表示，建議創(chuàng)辦粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)大學，構(gòu)建以大學為中心的集成電路產(chǎn)研生態(tài)圈、職教生態(tài)圈和資源生態(tài)圈。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》統(tǒng)計，到2022年，全國設(shè)計業(yè)人才將達到27.04萬人，制造業(yè)26.43萬人，封裝測試20.98萬人，人才缺口近30萬。行業(yè)人才結(jié)構(gòu)也正逐步向設(shè)計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”調(diào)整。

王文銀介紹，這意味著，一方面，我國高校人才供給無法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的矛盾在一段時間內(nèi)仍將存在；另一方面，除高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應用型人才也將繼續(xù)面臨較大缺口。

    匡光力     全國政協(xié)委員、安徽大學校長匡光力    
   

把集成電路先進材料與技術(shù)作為安徽大學一流學科建設(shè)的主攻方向

匡光力近年來持續(xù)關(guān)注高校建設(shè)、人才培養(yǎng)及科研創(chuàng)新能力等話題。今年兩會匡光力提出，要分類推進高水平大學建設(shè)，打造高質(zhì)量高等教育體系，支持有條件的地方建設(shè)以大科學裝置為核心的基礎(chǔ)學科研究中心，“把集成電路先進材料與技術(shù)作為安徽大學一流學科建設(shè)的主攻方向，打造世界一流的材料科學研究平臺。”

“目前集成電路技術(shù)，作為新材料新技術(shù)，非常有價值，能帶來整個產(chǎn)業(yè)的巨大改變，帶來的效益也是巨大的。”匡光力說，“安徽大學選擇集成電路材料與技術(shù)作為主打方向，打造世界一流的材料科學的研究平臺。在[敏感詞]的集成電路技術(shù)研究平臺上培養(yǎng)人才，利用這些學科開展技術(shù)探索，希望為安徽的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新技術(shù)，輸送優(yōu)秀人才。”

  小結(jié)    
     

在兩會前夕，中國半導體行業(yè)發(fā)布測算稱，2020 年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的 3 倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

現(xiàn)在，從2021年我國政府部門政策實施思路和[敏感詞]表們的提案建議來看，未來我國將在資金投入、技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)完善和全球合作等方面加碼推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這對半導體行業(yè)的短期影響和長期影響都會十分明顯，未來中國半導體市場發(fā)展空間同樣值得暢想，有業(yè)內(nèi)人士指出半導體行業(yè)有望迎來“黃金十年”。