今年“兩會”恰逢“十四五”開局，*建設社會主義現代化*新征程開啟之年。在這一特殊時點舉行的“兩會”，承載了更多的意義和期待。從當前的政府報告和半導體業內獲悉提案和建議內容來看，科技創新已經成為“兩會”熱議焦點，在“缺芯”話題已經*皆知的背景下，半導體產業話題受到了政府部門和代表們空前關注。
那么今年兩會上已經出現了哪些半導體產業“芯”聲？新的五年規劃“芯”向何方？芯師爺帶你一探究竟。
政府部門芯規劃：強調自主，加速國產芯片發展
“十四五”規劃：強調科技自主，解決卡脖子問題
“十四五”規劃將科技創新放在了核心位置。3月5日，李克強總理作政府工作報告中再次強調“堅持創新在我國現代化建設全局中的核心地位,把科技自立自強作為*發展的戰略支撐”為實化量化 “十四五”時期經濟社會發展主要目標和重大任務之一。
在去年的中央經濟工作會議上，政府部門已經明確了基礎科學研究和增強科技自主，解決“卡脖子”問題。芯片自主議題受到政府部門的極大關注，但值得注意的是，工信部發言人同樣也指出，中國芯片產業的發展需要全球合作。
兩會民建中央：在重要領域推動芯片等自主產品加速應用成熟
當前，我國在打好產業基礎*化、產業鏈現代化攻堅戰實踐中，存在著重點產業布局缺乏全國統籌、產業基礎仍較薄弱、缺乏具有國際競爭力的產業鏈主導企業、產業鏈協作體制機制障礙突出等問題。為此，建議：
(1) 加強全國統籌。深化實施以重大需求為導向的產業升級和產業鏈安全戰略。
(2)集中力量提升產業鏈關鍵環節基礎能力。聚焦重大目標、統籌科技資源、發揮市場優勢，推動實現重點突破，瞄準產業鏈關鍵短板，在10-15年內集中優勢資源予以長期穩定支持。
(3)支持企業融入國際產業鏈，培育“鏈主”企業。探索有針對性地實施技術補鏈，幫助企業通過加速研發及試樣等，努力融入跨國公司供應商清單。
(4)強化體制機制保障。鼓勵產業鏈龍頭企業與配套中小企業建立穩定的供應鏈體系和利益均享機制。在重要領域推動芯片、基礎軟件等自主產品加速應用成熟，形成完整的自主產業生態。鼓勵采取“揭榜掛帥”、眾包眾籌、后補助等方式推進“卡脖子”技術攻關。
工信部：三大措施支持芯片產業發展
3月1日國新辦就工業和信息化發展情況舉行的新聞發布會上，工業和信息化部總工程師、新聞發言人田玉龍表示，總體來看，芯片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈，使它更加健康可持續發展，不僅為中國的信息化社會發展提供支撐，也為全球信息化發展提供有力支持。中國政府在*層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。
來源：中國新聞網
談及具體的支持措施，田玉龍指出：*是加大企業減稅力度。對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅，這些政策對企業發展給予了很大的推動力。第二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產業鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產業才能不斷創新和發展。第三是搭建平臺、優化集成電路產業生態。集成電路產業本身也需要很好的生態環境，搭建平臺，能夠在產業鏈上形成互補、互相支撐的過程。
長期以來半導體行業的發展具有兩大特點：一是需要持續的高投入，回報周期長，且資金密集、技術密集呈頭部集中格局；二是下游需求領域廣泛，與各經濟領域的周期發展相關度高。從兩會間的政府部門表態來看，我國的整體經濟環境以及政策方向均有利于半導體行業的發展。
代表芯建議：聚焦研發、資金、人才、市場應用
中興、華為、中美貿易摩擦、缺芯事件以來，半導體這門專業性極強的學科被迫出圈，獲得廣泛關注。在兩會上探討半導體產業的提案和建議也多了起來，多領域專家或業內人士針對半導體產業的技術研發、人才、資金、設備等方面的發展提出了建議。
鄧中翰
中國工程院院士、中星微創建人
充分發揮舉國體制優勢，更加*地支持我國集成電路產業創新發展
鄧中翰3月3日表示，“應充分發揮舉國體制優勢，通過投融資手段，更加*地支持我國集成電路產業創新發展，進一步解決核心技術‘卡脖子’的問題。”
在資本支持集成電路企業發展方面，鄧中翰提出了三點建議。首先，建議“*隊”相關產業投資基金，協同配合*大基金二期，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度。其次，建議進一步支持集成電路企業在科創板上市。*后，建議*鼓勵有條件的地方政府通過投融資手段支持本地集成電路企業加快發展。
李東生
人大代表、TCL集團董事長
建議加大對半導體產業的支持
李東生表示，在實業項目中，企業自身承擔主要責任，企業家要有堅韌不拔的精神，要熬得住。另一方面，政府的支持是必不可少的，政府可以給予企業階段性的幫助，包括：繼續出臺政策加大對半導體顯示和半導體芯片產業的支持，建議將“兩免三減半” “五免五減半”及6%增值稅政策也在半導體顯示產業中推行；第三期*專項建設基金開始，基金利率的提高使得企業的財務負擔加重，建議繼續保持*對項目資本金投入政府財政貼息；免除企業利潤轉增資本所繳納的企業所得稅，鼓勵企業以稅收后利潤再投資新項目。
李東生還分享了TCL集團近來在半導體業務上的規劃，據李東生介紹，TCL集團準備在三個領域來尋找半導體產業發展的機會。*，在半導體功率器件增加投資，擴大產能，提高技術，爭取在這個領域能夠率先有突破。第二（集成電路設計方向），圍繞TCL集團自身的，對一些需求量大的芯片來做開發。這個項目近期會正式組建、往前推進。第三個領域是尋求半導體領域投資機會，發揮產業協同效應，增強企業競爭力。”
馬新強
全國人大代表、華工科技董事長
建議*加大對高端裝備制造業支持力度
我國高端裝備制造業目前面臨多重困局，我國80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關鍵設備、90%的柔性顯示屏加工裝備仍然依靠進口。在當前國際背景下，我國技術引進面臨代價高昂、安全風險突出。為此馬新強建議：
一是組建*高端裝備制造業技術研究院。統籌協調承擔關鍵技術突破的各類主體，針對發展重點和企業共性需求制定技術研發方案和路線圖，組織優勢力量加快攻關，同時為企業技術、產品創新提供咨詢服務；
二是立體化完善促進高端裝備制造業發展的財稅政策。馬新強認為，高端裝備制造業*寶貴的資產是人才，對引進的高端技術人才視戰略意義實現個人所得稅一定的減免稅。
三是支持企業依托產業集群、創新中心等，與其他企業和各類主體建立深度協作的研發體系，促進新技術與高端裝備制造業交叉滲透，推動從技術融合到產品融合再到業態融合；
四是充分發揮大企業的產業組織作用，圍繞打通產業鏈，構建產業生態體系，促使大企業與中小企業之間形成更緊密的新型產業合作關系。
王均金
全國政協委員、均瑤集團董事長
支持國產高端裝備制造業發展，打破準入壁壘
王均金在今年兩會的提案中指出，目前，我國已經成為制造業大國，但大而不強、產業結構不優、資本使用不佳等問題依然突出。在高端裝備領域，我國80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關鍵設備及先進集約化農業裝備仍然依靠進口。因此，有必要進一步出臺措施，鼓勵國產高端裝備的研制、生產以及銷售，推動中國從制造大國向制造強國邁進。
對此，他提出四點建議，在研發階段，給予*政策保障，鼓勵國內企業加大科技投入；在市場準入方面，打破準入壁壘，適當放寬企業過往業績的招標要求；在市場公平競爭方面，給予財稅政策扶持，降低企業競爭成本；在市場應用方面，設立國產化示范工程，加大對國產首臺（套）高端裝備應用推廣力度。
陳虹
全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長
提高車規級芯片國產化率，增強國內汽車供應鏈自主可控能力
針對當前我國汽車產業缺芯，國產車規芯片利用率不高等產業背景，陳虹提出建議：
1）在消費級芯片企業的扶持政策基礎上，加大對車規級芯片行業的扶持力度，使整車和零部件企業“愿意用、敢于用、主動用”。出臺聚焦車規級芯片的扶持政策，并拉動保險企業設計產品責任險，對國產芯片在整車上的應用進行保障。
2）制定車規級芯片“兩步走”的頂層設計路線，*步由主機廠和系統供應商共同推動，扶持重點芯片企業，幫助芯片企業首先解決技術門檻較低的車規級芯片國產化問題，提升其車規級國產化體系能力；第二步主要由芯片供應商推動，形成芯片供應商內生動力機制，解決技術門檻高的車規級芯片國產化問題。
3）針對具體高技術門檻芯片，推動設立整車、系統、芯片的重大聯合攻關專項項目，由政府、企業分攤研發資金，共享專利，占領未來行業制高點。
王焰新
全國政協委員、中國科學院院士
五院士委員聯名提案：支持武漢建設*科技創新中心和東湖綜合性*科學中心
據湖北日報報道，住鄂全國政協委員、中國科學院院士王焰新作為*提案人，向全國政協十三屆四次會議提交聯名提案“關于支持武漢建設*科技創新中心和東湖綜合性*科學中心的建議”。中國科學院院士舒紅兵、中國科學院院士王永良、中國工程院院士何琳和武漢大學高等研究院副院長何建華等住鄂全國政協委員參與提案聯名。
“武漢是*中心城市、長江經濟帶核心城市，在科教資源、樞紐地位、城市能級、產業發展等方面形成了堅實基礎和獨特優勢，具備基礎、條件和潛力建設*科技創新中心和綜合性*科學中心。”王焰新表示，湖北省、武漢市正在高標準建設光谷科技創新大走廊，大走廊以東湖科學城為創新極核，建設創新發展聯動軸，打造光電子信息產業帶、大健康產業帶、智能產業帶三條特色產業帶，串聯若干特色發展組團的“一核一軸三帶多組團”，進一步強化了科技創新的輻射帶動作用。
委員們建議，*發改委、科技部指導和支持湖北創建武漢東湖綜合性*科學中心，在此基礎上創建具有全國影響力的科技創新中心。
孫東明
全國人大代表、中國科學院金屬研究所研究員
持續聚焦科技創新，沈陽有望實現芯片材料、技術及裝備產業化目標
孫東明表示，目前我國在光電、存儲、處理器及封裝等微電子的前沿領域已形成一批具有自主知識產權的前瞻性、引領性科學技術，具備了實現“換道超車”的特征節點，為形成核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件產品的自主發展能力提供了有力保障。特別在高密存儲、量子芯片、柔性電子、碳基電子、熱電制冷等芯片技術領域，在北京、上海、深圳、合肥、西安、沈陽、成都等地形成了一批有特色的創新區域。
沈陽利用科技創新資源集中的優勢，積極發展先進電子材料和集成電路制造裝備與產業，形成了一定的技術優勢和產業基礎，在新型電子材料、真空裝備、碳基芯片及熱電制冷芯片等領域，已形成具有自主知識產權的材料、器件及工藝技術體系，有望實現芯片材料、技術及裝備產業化目標。孫東明建議相關部門瞄準微電子技術領域的*科技前沿和產業變革趨勢，緊密結合*戰略需求，按照創新鏈、產業鏈加強系統整合布局，形成功能完備、相互銜接的創新基地，聚集*人才，增強創新儲備，提升創新全鏈條支撐能力，奠定實現重大創新突破、培育高端產業的基礎。
王文銀
全國政協委員、正威國際集團董事局主席
建議創辦粵港澳大灣區集成電路產業大學
王文銀3月4日在北京接受采訪時表示，建議創辦粵港澳大灣區集成電路產業大學，構建以大學為中心的集成電路產研生態圈、職教生態圈和資源生態圈。
根據《中國集成電路產業人才白皮書(2019-2020年版)》統計，到2022年，全國設計業人才將達到27.04*，制造業26.43*，封裝測試20.98*，人才缺口近30萬。行業人才結構也正逐步向設計業和制造業“前中端重”、封裝測試業“后端輕”調整。
王文銀介紹，這意味著，一方面，我國高校人才供給無法滿足產業發展需求的矛盾在一段時間內仍將存在；另一方面，除高端人才尤其是領軍人才缺乏外，復合型人才、國際型創新人才和應用型人才也將繼續面臨較大缺口。
匡光力
全國政協委員、安徽大學校長匡光力
把集成電路先進材料與技術作為安徽大學*學科建設的主攻方向
匡光力近年來持續關注高校建設、人才培養及科研創新能力等話題。今年兩會匡光力提出，要分類推進高水平大學建設，打造高質量高等教育體系，支持有條件的地方建設以大科學裝置為核心的基礎學科研究中心，“把集成電路先進材料與技術作為安徽大學*學科建設的主攻方向，打造**的材料科學研究平臺。”
“目前集成電路技術，作為新材料新技術，非常有價值，能帶來整個產業的巨大改變，帶來的效益也是巨大的。”匡光力說，“安徽大學選擇集成電路材料與技術作為主打方向，打造**的材料科學的研究平臺。在*好的集成電路技術研究平臺上培養人才，利用這些學科開展技術探索，希望為安徽的電子產業發展提供新技術，輸送優秀人才。”
小結
在兩會前夕，中國半導體行業發布測算稱，2020 年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20%，為同期全球產業增速的 3 倍。技術創新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高，在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。
現在，從2021年我國政府部門政策實施思路和兩會代表們的提案建議來看，未來我國將在資金投入、技術創新、人才培養、產業鏈環節完善和全球合作等方面加碼推動半導體產業的發展。這對半導體行業的短期影響和長期影響都會十分明顯，未來中國半導體市場發展空間同樣值得暢想，有業內人士指出半導體行業有望迎來“黃金十年”。
