SiC賽道爆發(fā)，國產功率器件玩家跑步入場！

芯師爺|Core master|

2022-03-10 11:31:44 0

從以IGBT、MOSFET等為代表的硅基功率半導體，到第三代半導體，功率半導體市場不斷有新玩家涌入，市場規(guī)模呈現穩(wěn)健增長的態(tài)勢。根據IHS Markit數據，預計至2021年全球市場規(guī)模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。

聚焦國產功率半導體，加速布局之勢不容小覷。IHS Markit數據顯示，2018年中國功率半導體市場需求規(guī)模達到138億美元，占全球需求比例高達35%；2021年市場規(guī)模有望達到159億美元。

由于功率器件的制造工藝較為成熟，投資強度相對較小，眾多產業(yè)人士認為，功率半導體將是實現國產替代*快速的領域。特別是隨著第三代半導體的“走紅”，揚杰科技、士蘭微、斯達半導、瞻芯電子、基本半導體等國內功率器件代表企業(yè)都在摩拳擦掌向前沖。由國內*的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第三屆“硬核中國芯”，匯聚了有影響力、有潛力的國產芯企業(yè)，其中不乏優(yōu)秀的功率半導體廠商。

，時長04:39

視頻來源：芯師爺·“硬核芯聲”專題采訪

第三代半導體“火了”

8月14日，我國工信部正式宣布將碳化硅（SiC）復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業(yè)科技創(chuàng)新相關發(fā)展規(guī)劃，以*突破關鍵核心技術，攻克“卡脖子”品種。

第三代半導體是指碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化物半導體（如氧化鋅ZnO）、III族氮化物（如氮化鋁AlN）、金剛石半導體等寬禁帶半導體材料。

第三代半導體材料是功率半導體躍進的基石，全球市場處于初期階段，在政策的激勵下，國內相關項目如雨后春筍般在多地開展起來。根據CASA數據，2020年，我國第三代半導體整體產值超過7100億。

作為國內三代半導體的重要參與者，瑞能半導體一直保持著在SiC技術上的較高的研發(fā)投入。瑞能半導體全球市場部總監(jiān)謝豐介紹：“自2018年以來，瑞能半導體陸續(xù)推出了第四代的快恢復二極管平臺和第五代的軟恢復二極管平臺。2021年初，我們釋放了第六代的SiC二極管產品，與國際一線廠商技術保持一致。年內我們還將釋放SiC-MOSFET的產品，同時我們的團隊正在研發(fā)碳化硅模塊的產品，也即將投放市場。我們的目標是為客戶提供完整的碳化硅解決方案。”

從飛利浦到恩智浦再到瑞能半導體，瑞能半導體走過了五十年的歷程，但是作為一個獨立品牌，僅有六年的運營時間。在這六年里，瑞能半導體從一條聚焦于雙極型功率器件的業(yè)務線到現在能夠提供豐富產品門類的功率半導體公司，與中國的半導體市場共同成長，取得了長足的進步。

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瑞能半導體產品圖

SiC、GaN等第三代半導體材料具備高功率密度、低能耗、抗高溫等特性，在高壓、高頻率、高溫等工作環(huán)境優(yōu)勢顯著，但是也存在一不足之處。國內功率半導體領域的代表企業(yè)泰科天潤營銷副總秋琪表示：“浪涌是SiC材料所欠缺的能力，因為SiC芯片的面積相對硅材料來說，同樣的電流等級下芯片面積更小，所以它的浪涌能力不如硅材料。”泰科天潤優(yōu)化了工藝，使得在不增大芯片面積的前提下，通過一些優(yōu)化的工藝使得浪涌能夠達到10倍甚至10倍以上的浪涌水平。

SiC的第二個缺點，材料硬度比較硬，VF不如硅材料低，所以其減薄的一致性突破度較好，然后又不開裂，這是一個難度系數十分高的工藝。對于此，泰科天潤營銷副總秋琪提供了解決方案：“我們公司自主研發(fā)把SiC的減薄工藝給走通了，*新一代的650伏小電流芯片VF可以達到小于等于1.3伏。SiC的減薄工藝使得我們增加了很多新型的超薄款的封裝，例如DFN5*6、DFN8*8等，甚至是SOD123。這些超薄的新型封裝，開拓了SiC在消費類或者在其他對空間密度要求比較高的，像小基站的電源、消費類快充等領域的新應用方向。”

泰科天潤自2011年起以IDM模式從事SiC器件的設計和制造，今年恰是第十年。據了解，泰科天潤于2019年實現擴產，在湖南新增一條年產60000片六寸片的晶圓線，目前產品型號已經多大200多種，于PC/ 通信電源/光伏逆變器/充電模塊/車載電源等領域都實現了批量出貨。

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瑞能半導體產品圖

缺貨危機下暗生機遇

自2020年下半年以來，全球半導體陷入供應鏈緊張的困境，功率半導體也卷入這場缺貨潮中，英飛凌、安森美、安世半導體等全球*廠商先后發(fā)布*通知。

隨著功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電、5G等諸多市場，疊加下游需求持續(xù)高增，部分進口產品的交期長達52周，甚至更久。

瑞能半導體全球市場部總監(jiān)謝豐認為，“除了疫情的持續(xù)影響，汽車、新能源和消費電子的需求*盛，相比于2020年，2021年的功率分立器件市場增長大約在22%左右。”

“對于國產半導體來而言，這是一個很好的導入窗口，一些大客戶為了保證供應鏈穩(wěn)定會加速導入國產替換。因此建議國內同行一定要把握住這個千載難逢的機會，加速導入，使得國產芯片在大客戶處占有一席之地。其中，對于IDM 國內原廠來說更是利好，一般客戶也會優(yōu)先考慮國內有產線的原廠，能夠保證持續(xù)穩(wěn)定供貨。”泰科天潤營銷副總秋琪給出建議。

的確，在缺芯和*的雙重壓力下,越來越多的本土終端廠商或方案商在供應鏈生態(tài)建設時逐漸開始關注國內品牌,國產替代迎來了新契機。

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