芯片測試：一個萌發中的“隱形賽道”

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2022-03-10 11:32:56 0

2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應用了三星自家優質的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當時的配置而言，Galaxy Note7堪稱*的“機皇”。

Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7來扭轉在中國市場的頹勢。在小米、華為等中國手機的沖擊下，三星已經在2015年跌出中國手機銷量榜前五，要知道就在兩年前它還可以擁有中國市場近20%的份額。

上市初期，Galaxy Note7的銷量果然不負眾望，一度讓其超越蘋果成為*熱門的手機類型，然而由于品控的拙劣表現，僅上市一個月的Galaxy Note7就在多個*頻頻發生爆炸起火事故，致使*終三星不得不緊急暫停生產，并召回這款手機。

在Galaxy Note7的一片罵聲中，三星在中國手機市場的份額節節敗退，市場占有率跌至1%以下。*終，三星不得不關停了中國工廠，并退出了中國市場。

對于一款產品而言，或許在上市初期市場更關注它的性能，但從長期來看，決定產品長期價值的依然還是品質。

但就是這樣一條商業真理，卻并沒有體現在如今我國的芯片產業鏈中，現階段而言，與品控相比，市場依然更加關注芯片產業鏈上游。

制造一枚芯片，產業鏈從上游到下游分別是：設計、流片、封裝、測試，目前市場的主要注意力都放在設計、流片環節，測試甚至壓根就沒有被當成是一個單獨的行業，而是與封裝并稱為封測。

雖然測試的市場份額僅占整個芯片制造產業鏈的6%，但其仍是一個十分重要的行業，甚至直接關乎芯片成品的品質，稍有不慎就會造成無法估量的后果。

現階段，市場只關心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業的成熟，市場未來的關注點勢必會調整至我們能不能高效的制造芯片。

按照這樣的邏輯，芯片測試這個“隱形賽道”的價值并未被市場所充分挖掘。

0 1 什么是芯片測試？

顧名思義，芯片測試就是芯片制造過程中，檢測廠商通過專業的儀器對生產中的芯片半成品進行測試，以此提升良品率的環節。

每一顆進入市場的芯片，都必須經過測試才能夠*終上市，因此芯片測試環節實際有著巨大的市場需求。很多懷有偏見的投資者認為，測試只不過是芯片封裝的后的例行公事，但實際上它的價值遠不止于此。

按照制造流程劃分，芯片測試可以分為晶圓測試（簡稱中測）和成品測試（簡稱成測）兩種，他們的訴求都是確保終端產品良品率的提升，從而實現控制成本的目的。

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來源：公開資料

中測指的是，在晶圓制造完成后，檢測廠商對晶圓上每一個芯片進行電性能力和電路機能的測試，確保晶圓能夠實現芯片的電路功能。中測是晶圓被送至封裝工廠之前的*后一步工序，直接決定了封裝原材料的質量。

成測則是芯片封裝后的*終檢測。基于芯片種類的差異，芯片封裝流程中的測試節點也不盡相同，測試方案與測試程序也都有所差異，因此成測更偏向于為客戶提供定制化的服務，其產業附加值是要高于中測的。

同時，根據測試設備的技術參數，芯片測試又可以分為高端測試平臺和中端測試平臺。高端測試平臺必須具備測試頻率高于 100MHz 且通道數大于 512PIN ；低于上述要求的設備都被歸結為中端測試平臺。

高端測試平臺主要應用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測試，投資金額較高，國內市場存量有限，具備一定的競爭護城河。而中端測試平臺則主要應用于常規模擬芯片，雖然技術難度不高，但測試流量很大。

從總體來看，芯片測試正逐漸向高端化發展，這將成為芯片測試企業未來新的增長點。

0 2 一個正在萌芽的“隱形行業”

一直以來，芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而真實的情況是，傳統一體化封測企業并不足以滿足當下的需求。

傳統一體化封測企業的測試業務往往是當做封裝業務的補充，核心業務以封裝為主，測試為輔，既沒有產品多樣性，也沒有精力去服務小的客戶。

也就是說，傳統一體化封測公司，它們的測試業務更多用于自檢，并沒有去承接外部用戶的能力，而行業內對于獨立第三方芯片測試業務的需求已經越來越*盛。

隨著芯片設計行業的迅速發展，大量芯片類型被設計了出來，但其中只有很少的一部分會進行大規模流片，很多芯片仍停留在設計階段。這就意味著，大量的芯片測試需求實際是沒有得到滿足的。

獨立第三方芯片測試公司則能夠根據客戶需求，定制化的推出測試服務，滿足客戶對于芯片功能、性能和品質等多方面的嚴苛要求。在測試過程中，客戶還能夠根據獨立測試公司的反饋，及時調整芯片設計思路，避免大規模流片造成的浪費。

從商業模式考量，傳統封測公司與獨立第三方測試公司存在明顯差異。傳統封測公司更注重封裝產量，是一種偏重資產的制造業公司；獨立測試公司更加看重用戶體驗，實際上是以用戶感受為主的服務型公司。

由于兩者迥然的模式差異，因此我們很難用一方去替代另一方，芯片制造需要能夠大規模封測的企業，同樣也需要能夠提供差異化服務的獨立第三方測試公司。

隨著第三次半導體產業轉移，中國已經逐漸成為*上*核心的集成電路制造*。在產能逐步攀升的同時，實則需求也在日益多樣化，這為獨立第三方測試企業提供了生長的土壤。

與傳統一體化封測廠商相比，獨立第三方檢測廠商具備三重優勢。

首先，獨立第三方測試廠商不參與芯片制造的其他流程，因此不存在立場上的傾斜，關于芯片設計、流片、封裝的一切潛在問題，都可以給出客觀公正的建議，用一種更加專業化的方式幫助中國芯片企業發展。

其次，芯片測試已經呈現逐漸高端化的趨勢，具有技術含量高、知識密集的特點，傳統封測企業很難有足夠的資金和精力去應對行業的更替。獨立第三方測試企業所聚焦的顆粒化更細，能夠專注產業*前沿，進一步的推動中國芯片行業的發展。

同時，封裝與測試對研發人員的要求也完全不同，傳統封測企業更注重封裝工藝制程的研究，而獨立第三方測試公司則專長在于軟件和硬件的結合。

*后，獨立第三方測試企業能夠為芯片企業提供更加優質的增值服務，包括集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。通過專業的測試，讓芯片產品*終的效果得到提升。

鑒于此，如果國內沒有獨立第三方測試機構出現，所有的需求都交給封測企業，那么勢必會影響我國芯片產業的發展。

芯片檢測，一個背靠封裝行業的“隱形賽道”正在崛起。

0 3 封測市場增長強力，專業測試剛剛起步

封測行業是中國在半導體產業鏈中競爭力*強的環節。縱觀全球封測市場，中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立。

據TrendForce公布的報告，2021年Q2季度，全球封測市場規模排名前十的廠商中，有6家來自于中國臺灣，合計市場份額占比54.8%；3家來自中國大陸，合計市場份額占比27.4%；僅有安靠一家來自美國，市場份額占比17.9%。

縱向來看，中國大陸的3家封測企業營收增速顯著，市場份額占比不斷攀升，全球市場份額占比由2020年Q2季度的25.5%提升至27.4%，而中國臺灣和美國廠商的份額則成下降趨勢。雖然中國大陸企業入局較晚，但目前卻顯示出強勁的增長勢頭。

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數據來源：TrendForce

與封測行業的強勢崛起不同，目前中國獨立第三方測試公司依然處于剛剛起步的狀態。放眼全球市場，來自中國臺灣的京元電子是領軍企業，今年上半年營收規模達35.5億元，展現出*的規模優勢。

反觀國內市場，目前專注獨立第三方測試業務的公司并不多，利揚芯片和華嶺股份是其中的佼佼者。目前，僅有利揚芯片一家公司在科創板上市，具有稀缺投資屬性；華嶺股份背靠復旦微電，近年來成長較快，但暫未上市。

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來源：公開資料

雖然利揚芯片和華嶺股份的營收規模遠遠落后于*龍頭公司京元電子，但在業務成長性方面，則顯示出*的成長力，上半年分別同比增長63.1%和28.2%，遠高于京元電子3.9%的營收增速。

由于芯片測試產業仍屬于技術密集型、資金密集型產業，因此企業發展與技術實力、資金實力高度相關。隨著科創板的推出，成功上市的利揚芯片獲得了*的發展機遇，而另一方面華嶺股份雖然暫未上市，但卻極有可能登陸北交所。

在資本助力之下，中國芯片測試這個“隱形賽道”有望破土而出，走上資本前臺。中國芯片行業的未來，需要更多“專精特新”的優秀企業。

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