傳統芯片封裝產業成熟，但為何引線框架材料國產化率低？

老虎說芯|Tiger Chip|

2025-06-17 14:10:23 1001

一、引線框架國產化率低的本質問題是什么？

一句話總結：技術壁壘高 + 產業基礎薄弱 + 客戶門檻高 + 驗證周期長 + 供應鏈配套不足。

二、詳細拆解五大核心原因：

1. 技術壁壘高：從“模具”到“微米級精度”，層層是門檻

引線框架雖是金屬件，但技術含量非常高：

模具精度要求極高：沖壓型引線框架的模具需達到微米級精度，稍有偏差可能導致整批產品不合格；
化學處理工藝復雜：包括蝕刻、電鍍、粗化、鎳鈀金涂層等幾十個工序，需嚴格控制溫度、濃度、時間等參數；
先進結構開發難度大：如LQFP微間距、DROFN雙排結構、可潤濕側翼等高階結構，要求設計、制造與量產同步突破。

總結：掌握技術不只是靠設備，更依賴長期的工藝積累與經驗沉淀。

圖：引線框架示意，來源三金電子

2. 產業基礎薄弱：設備、原材料、人才體系都有短板

國內在高純銅合金、蝕刻液、鍍層材料等關鍵原材料上依賴進口；
高端沖壓設備、電鍍設備主要來自國外，設備自給率不高；
工程人才儲備不足，系統設計、質量管理經驗薄弱；
研發周期長、投入大，企業往往缺乏長期投入的耐心和資源。

總結：這是一個系統工程，不是靠短期資金投入就能迅速趕上的。

3. 客戶認證門檻高：不是能做出來就能賣，要通過層層考核

封裝廠和下游客戶（特別是汽車、工業類）對引線框架供應商審核非常嚴格；
新廠商進入要經歷從樣品驗證、小批試產到長期可靠性驗證的全過程，周期通常在6個月到2年；
一旦客戶選定供應商，通常不會輕易更換，除非出現重大質量或供貨問題。

總結：這是一個高粘性的行業，靠低價或短期突破是很難實現替代的。

4. 量產穩定性是瓶頸：良率和一致性難以保證

從實驗室樣品做到批量穩定生產，技術要求更高；
在高密度、小間距框架中，精度、電鍍均勻性等控制要求極高；
良率不穩定會直接影響封裝廠成品率，客戶風險極大。

總結：引線框架廠商不僅要“做得出”，還要“做得穩”，這往往是國產廠商難以突破的關鍵環節。

5. 產業配套不完善：上下游缺乏協同

上游材料如銅帶、電鍍化學品依賴進口；
中游設備精度不夠，自動化程度不足；
下游封裝廠雖多，但更傾向于使用國際品牌，風險小；
整個產業鏈缺乏“設計—生產—測試—認證—應用”的閉環協同體系。

總結：國產廠商往往在“單點突破”后被配套能力限制，難以快速實現規模落地。

6.小結

引線框架國產化率低，并不是簡單的技術或成本問題，而是產業鏈、供應鏈、技術體系、認證體系的系統性挑戰。它需要政策支持、長期投入、上下游協同創新，才能逐步打破外資主導局面，實現高端引線框架的國產替代。

三、全球競爭格局及國產玩家

根據TECHCET、TechSearchIntermational,Inc.和 SEMI數據，全球芯片封裝材料引線框架主要玩家為日本三井高科、長華科、韓國HDS、日本新光電氣、AAMI、順德工業（中國臺灣）等。此外，國產引線框架廠商包括康強電子、三金電子等。

三金電子，全稱福建省南平市三金電子有限公司，成立于1997年，是一家專注于電子陶瓷和微電子封裝材料的高新技術企業，擁有“*級專精特新小巨人”稱號，具備較強的自主研發與制造能力，長期深耕集成電路封裝材料細分領域。

公司主打產品包括金屬封裝蓋板和黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼。其中，金屬蓋板廣泛用于晶體振蕩器、聲表面波濾波器（SAW）等精密元器件，是全球重要供應商之一，年產量超過百億片，占全球市場三分之一、國內80%以上。黑陶瓷低溫玻璃封裝殼體則廣泛應用于軍工、汽車電子、醫療器械等高可靠領域，是國內*具備批量生產能力的企業，占國內市場約90%，有效填補了高端封裝材料的國產空白。公司的SMD金屬蓋板如下：

三金電子注重技術積累和質量管理，已通過ISO9001、ISO14001、IATF16949等體系認證，擁有多項*發明和實用新型專利，自建“陶瓷封裝材料企業工程技術研究中心”。公司持續推進自動化與數字化改造，引進高速沖床、電鍍自動線、CCD檢測設備，提升了產品一致性與良率。公司的引線框架產品如下：

作為國內為數不多掌握高氣密、高穩定陶瓷封裝材料核心技術的企業，三金電子正加快向更高可靠、更高集成度的封裝解決方案邁進，致力于成為關鍵電子封裝材料領域的國內*、國際有影響力的制造商。

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