BGA (Ball Grid Array): 表面安裝封裝的一種,在芯片搭載基板上設置多個連接用焊接球(球式柵格陣列)

ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 應用型專用集成電路：ASIC是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱。比如專用的音頻、視頻處理器，同時目前很多專用的AI芯片業(yè)可以看作是ASIC的一種。

Wirebonding：打線也叫Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成固態(tài)電路內部接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

Die bound: 芯片鍵合

Flipchip 倒裝芯片，是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合。

COB （chip－on－board）：板上芯片封裝，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

SOC（System On Chip)片上系統(tǒng)，就是把CPU，總線，外設，等等放到一個芯片內部實現(xiàn)。例如手機處理器就是一個復雜的SOC芯片。

SIP (System In Package)系統(tǒng)級封裝: SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。

SOP（Small Outline Package）：將引線拉向兩個方向的IC封裝的一種小外型封裝

DAF （Die Attach Film)：晶片黏結薄膜鍵合工藝

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor): 互補型金屬氧化物半導體。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術，或用這種技術制造出來的芯片，是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。因為可讀寫的特性，所以在電腦主板上用來保存BIOS設置完電腦硬件參數(shù)后的數(shù)據(jù)，這個芯片僅僅是用來存放數(shù)據(jù)的。

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council Standards)美國的封裝外形尺寸等內容的標準規(guī)格;