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整流橋+TVS集成封裝都有哪些用途

Ø“整流橋+TVS”集成封裝=TVS橋即把不同規格TVS（瞬態二極管）集成在整流橋里的一種新型器件。 TVS橋的特點：為滿足北美能源之星認證而設計，能過2.5kV振鈴波省一個器件，Layout空
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來看看*近卡脖子的汽車芯片產業鏈全景圖（車規級芯片）

近日網絡盛傳"歐美*停供中國汽車芯片"的消息，據稱歐美政府正在起草一份方案報告，美國和歐洲的半導體制造商，全部停止向中國汽車廠家提供芯片。在消耗完現有的存量后，中國汽車將進入大面積停產狀態。這或再次掀開了中國半導體“芯片之殤”的傷疤。中國自主品牌98%以上的車載半導體來自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，將進入無限期停產狀態。部分自主品牌不得不修改車載半導體的標準，改用1990-2000年代的淘汰產品。中國各大汽車制造商的產能規劃接近6000萬輛，占全球汽車總產量的比重超
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碳化硅、氮化鎵作為5G時代熱門半導體有什么差別？

人工智能（AI）、邊緣運算與萬物聯網趨勢，帶來無所不在的感測、通訊與功率解決方案需求，化合物半導體的重要性也隨之暴增。從資料中心里的服務器、網通設備，到手機上的 RF 功率放大器，以及為所有電子元件供應電力的功率元件，都將因化合物半導體的普遍運用，在性能上出現重大突破。 5G通訊頻率高，能源效率更顯重要臺達電資通訊基礎設施事業群技術長蔡文蔭就指出，在萬物聯網的未來，資料中心需處理的資料量將呈現爆發式成長，連帶使得資料中心對電源、冷卻
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深度！SiC產業鏈全解析，不可錯過

SiC是半導體領域*具成長力的材料，預計到2028年市場增長5倍。 SiC目前有兩大應用市場，一是電動車逆變器、充電樁、太陽能發電、直流電網中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陸多稱之為襯底，也有稱之為blankraw wafer，空白晶圓）承載GaN做5G基地臺的RF功率放大。 SiC和GaN都是市場備受矚目的第三代半導體材料，*代是硅，第二代則是砷化鎵。第三代又稱寬帶隙半導體。其*主要應用就是功率電子領域，功率半導體兩個*重要參數
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詳解汽車上的功率半導體

隨著汽車電動化、智能化、網聯化等發展，汽車電子迎來結構性變革大機會。在傳統燃料汽車中，汽車電子主要分布于動力傳動系統、車身、安全、娛樂等子系統中。按照功能劃分，汽車半導體可大致分為功率半導體（IGBT和MOSFET等）、MCU、傳感器及其他等元器件。對于新能源汽車而言，汽車不再使用汽油發動機、油箱或變速器，“三電系統”即電池、電機、電控系統取而代之，新增DC-DC模塊、電機控制系統、電池管理系統、高壓電路等部件。相應地實現能量轉換及傳輸的核心器件功率半導體含量大大增加。因此從半導體種類上看，傳
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小議碳化硅的國產化

隨著近年來美國對我國半導體產業的重重禁運封鎖廣泛報道，大家對第二代半導體中的硅基半導體，也已經有很多了解。而今天，我們要談的，是下一代，即第三代半導體中的一種重要材料——碳化硅。碳化硅（SiC），與氮化鎵（GaN）、金剛石、氧化鋅（ZnO）等一起，屬于第三代半導體。碳化硅等第三代半導體具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、介電常數小等獨特的性能。用這種特性制造的電力或電子元件，體積更小、傳輸速度更快、可靠性更高，耗能更低，*高可以降低50%以上的能量損失，積減小
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RISC-V 真的有你想象的那么好嗎

【CSDN 編者按】RISC-V 掀起大熱，毫無疑問，它未來無限光明、前途無量，但是，我認為它還有不小的進步空間。本文將帶領大家一起看看 RISC-V 目前還存在的一些缺陷…… 在硬件設計方面，人們經常吹捧的一種設計是 RISC-V，它的 ISA 是開放的，不需要授權費。許多組織都愿意全力支持 RISC-V，開源社區對它也非常有信心，然而隨著*近英偉達收購 ARM，人們開始擔憂了。但是，我認為這些期望有些誤導，因為 RISC-V 的開放性并不
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行業觀點-“02專項”支持下的上市公司全景（轉載）

“02專項”支持下的上市公司全景提到中國集成電路產業的發展，就不得不提到“02專項”。特別是在硬科技投資領域，10年前開始，就有一大批投資機構圍繞在“02專項”周圍，跟隨著*支持集成電路的步伐，展開同步投資。此前，市場上也有消息傳聞，*集成電路大基金二期主投方向為半導體設備和材料，將是否參與了“02專項”作為一個重要投資參考指標。承擔了*重大科技專項、獲得* “02專項” 的相關項目立項的公司，將會優先考慮投資。而圍繞在“02專項”周
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行業數據-全球半導體市場數據匯總(2020-04)

*近，美國SIA公布了4月份的全球半導體器件銷售額數據：和上月相比，4月份的銷售額小幅下跌，和去年同期相比增長也僅為6.1%。銷售數據有突破正常動態區間的下限、進一步下探可能，后續形勢不容樂觀從區域分布的詳細數據上看，這次全球所有其它*地區都呈現下跌，僅有中國大陸的銷售額小幅反彈，使得其4月份的全球占比也有一定程度反彈，但離歷史高點依舊有一定差距另外，SEMI*近也公布了2020年1季度，全球晶圓出貨面積的數據。從數據上看，晶圓出貨
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行業數據-全球主要晶圓廠分布統計 (更新版)

我上個月發布了球主要晶圓廠分布統計數據的*版，得到不少行業內同仁的指點和建議。所以這次我根據大家的反饋，對數據進行了修改和整理。 1）修改部分錯誤信息 2）增加部分遺漏工廠/供應商 3）增加主要晶圓廠的封測工廠信息 4）增加產品類型信息由于數據收集整理的工作量比較大，所以目前為止還有大量中小型晶圓廠（尤其是8吋及以下的晶圓廠）的信息尚未能即使收錄，希望大家諒解。后面我會在有數據更新之后，持續發布。如果您有任何建議，歡迎留言或者直接通過微信和我聯系。
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