國際：

1、中美人工智能政府間對話首次會議，將于當(dāng)?shù)貢r間5月14日在瑞士日內(nèi)瓦舉行。雙方將就人工智能科技風(fēng)險、全球治理以及各自關(guān)切的其它問題進(jìn)行交流。

2、2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為667億美元，相比2022年的727億美元下降了8.2%。

3、韓國計劃提供超過10萬億韓元（約合73億美元），以加強(qiáng)該國的關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

4、蘋果公司與OpenAI敲定協(xié)議，擬將ChatGPT技術(shù)融入即將面世的iOS 18操作系統(tǒng)，此舉將為智能手機(jī)領(lǐng)域帶來顛覆性變革。

5、SK海力士計劃在2026年量產(chǎn)其第七代HBM存儲器，即HBM4E，特點(diǎn)是使用32GB DRAM芯片。

6、OpenAI于北京時間5月14日凌晨1點(diǎn)，通過線上直播的形式，向全球演示ChatGPT和GPT-4更新的功能。

7、Kinghelm金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和Slkor薩科微又火了！“薩科微成為半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”微信公眾號的大模型機(jī)器人上線了，可以24小時在線解答關(guān)于宋仕強(qiáng)/金航標(biāo)/薩科微等相關(guān)問題，提問越多，回答越滿意！

國內(nèi)：

1、上海微系統(tǒng)所歐欣研究員團(tuán)隊開發(fā)出可批量制造的鉭酸鋰集成光子芯片。

2、中國臺灣省臺積電宣布推出A16芯片工藝，包括先進(jìn)封裝和3D IC技術(shù)。

3、浙江富樂德傳感器項目預(yù)計今年6月完成主體封頂，比原計劃提前半個月。

4、5月10日，宜興中車時代半導(dǎo)體首套設(shè)備搬入儀式，在宜興市經(jīng)開區(qū)項目工地成功舉行。

5、江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目3#廠房全面封頂，1#廠房已建成，正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試。

6、浙江省集成電路基金規(guī)模50億元，落戶紹興，目前已儲備芯聯(lián)集成三期等集成電路項目20余個。

7、圓形連接器快速、可靠并高效的連接，為工業(yè)自動化帶來重大利好，買天線連接器就找金航標(biāo)！

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