國際：

1、AI大模型方興未艾，半導(dǎo)體與光模塊長期受益。GPU是AI服務(wù)器的核心，約占近90%AI芯片市場份額。

2、美國宣布進一步提高中國進口的產(chǎn)品關(guān)稅，其中半導(dǎo)體的關(guān)稅從原本的25%增至50%。

3、2023年，亞太地區(qū)云計算IaaS市場排名前三的分別是阿里云、亞馬遜AWS、微軟Azure。

4、微軟將投資40億歐元，在法國東北部城市米盧斯建立一座數(shù)據(jù)中心，其中大部分集中在人工智能領(lǐng)域。

5、三星電子組建了高帶寬存儲芯片供應(yīng)團隊，首要目標(biāo)是通過英偉達的測試，提高8層和12層HBM3E的良率和質(zhì)量。

6、軟銀的子公司Arm將設(shè)立一個人工智能芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季打造出一款原型產(chǎn)品。

7、5月16日，金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.net）和薩科微Slkor總經(jīng)理宋仕強蒞臨金航標(biāo)廣西鹿寨生產(chǎn)基地指導(dǎo)工作！同一時間，金航標(biāo)外貿(mào)部銷售經(jīng)理宋沅明的原創(chuàng)佳作《我和老爸宋仕強的“五一”籃球練習(xí)時光》反響熱烈、備受好評！

國內(nèi)：

1、國內(nèi)[敏感詞]款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局。

2、中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”的一核心部件——高密度微波互連模組已實現(xiàn)完全國產(chǎn)化。

3、2024屆慕尼黑上海電子展(electronica China)將于7月8至10日，在上海新國際博覽中心舉辦。

4、廣瀨電機發(fā)布支持高電壓、板對線連接器ZG05HV系列，發(fā)布車載用板對FPC/FFC連接器TF70系列。

5、預(yù)計到 2026 年，中國大陸將超過韓國和中國臺灣省，成為全球[敏感詞]大的集成電路晶圓產(chǎn)能來源地。

6、中國臺灣省臺積電位于美國亞利桑那州工廠發(fā)生爆炸，造成1名男性工人重傷。

7、現(xiàn)在信息化智能化的發(fā)展，對供應(yīng)鏈的管理要求更加精細(xì)化，金航標(biāo)的電子元器件供應(yīng)鏈出海戰(zhàn)略已卓有成效。

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