國際：

1、2024年全球半導體產能預計將達到創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓。

2、4月25日，意法半導體公布2024年一季度財報，當季凈營收34.65億美元。

3、2025年全球半導體制造設備銷售額預計將達到1240億美元的新高。

4、近日，英偉達宣布收購Run:ai公司，據(jù)說確切的收購價格為7億美元。

5、美光科技計劃在紐約州克雷市建立一座“超級晶圓廠”，即一批大型芯片生產設施。

6、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研發(fā)推動新一代艙駕一體乃至[敏感詞]計算平臺的加速落地。

國內：

1、按照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會達到2萬億元。

2、小米集團2023年財報發(fā)布，顯示總營收2710億元，其中智能手機收入1575億，手機毛利率創(chuàng)歷史新高達14.6%。

3、中國臺灣省臺積電系統(tǒng)級晶圓技術將迎來重大突破，其采用CoWoS技術的芯片堆疊版本預計于2027年準備就緒。

4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯片，其中CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。

5、近日，金航標Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導體總經理宋仕強先生為新員工培訓「公司戰(zhàn)略和行業(yè)趨勢」。

6、4月25日，張家港保稅區(qū)泛半導體產業(yè)園（四期）開園投運，目前入駐率近70%。

7、SK海力士半導體一季度銷售額12.43萬億韓元（約合90億美元），同比增長144%。

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