半導體技術在人工智能領域有諸多重要應用，以下是一些主要方面： 1)硬件加速芯片 圖形處理單元（GPU）：最初為游戲和多媒體圖形渲染設計，其并行處理能力和高內存帶寬在人工智能領域展現出極高效率，尤其適用于深度學習中的矩陣運算和數據并行任務，能大幅加速神經網絡的訓練和推理過程，推動了人工智能領域計算機視覺、自然……

IGBT 產品具有多種優異性能，因而在眾多領域都有廣泛的應用，以下是一些主要的應用場景： 1)電力電子領域 變頻器：在工業生產中，廣泛應用于各類電機的變頻調速，通過改變電機的供電頻率和電壓，實現電機的無級調速，達到節能、提高生產效率和產品質量的目的，如風機、水泵、壓縮機等設備的變頻調速控制。 逆變焊機：作為逆變焊機的核心部件，將市電整流后的直流電轉換為高頻交流電，再通過變壓器降壓、整流后輸出適合焊接的直流電，具有高效、節能、體積小、重量輕等優點，大大提高了焊接質量和效率。 UPS

薩科微 Slkor 的核心競爭力主要體現在以下幾個方面： 1)技術研發與創新 強大的技術團隊：擁有來自韓國延世大學、清華大學以及海歸的高級人才等作為技術骨干，具備深厚的專業知識和豐富的實踐經驗，能夠保證公司在技術研發方面的領先地位，實現高可靠、高性能產品的研發和快速迭代。 持續的創新投入：公司重視技術……

薩科微上市會基于以下基礎上市： 1)技術研發實力 核心技術優勢：薩科微掌握國際領先的碳化硅 MOSFET 技術，其研發的多款產品如碳化硅 SiC 二極管、SiC MOS 管等，在新能源汽車、高端裝備等行業有著廣泛應用前景，這些先進技術產品為其上市增添了核心競爭力。 持續創新能力：公司以技術創新為核心，……

薩科微在市場推廣方面采取了以下多種舉措： 1)線上推廣 官網建設與優化：搭建了中英文官方網站，并進行多次改版優化，還計劃根據外國人的瀏覽習慣和美學進一步升級英文網站。網站設置了產品展示、資訊中心、專家專欄、技術交流、免費樣品等多個版塊，每日訪問量在 5-10 萬次間流動，成為宣傳的重要窗口。 搜索引擎……

Slkor薩科微運算放大器的應用領域十分廣泛，產品可以PIN對PIN對標替換TI德州儀器等型號，主要的應用領域如下： 1)信號處理 信號放大：運放能夠將微弱的電信號放大到所需的幅度，以便后續電路進行處理。例如，在音頻放大器中，運放可將麥克風等音頻輸入設備產生的微弱音頻信號進行放大，使其能夠驅動揚聲器等輸出設備，從而獲得足夠的音量。 濾波：與電阻、電容等元件組合，運放可以構成各種濾波電路，如低通、高通、帶通和帶阻濾波器。低通濾波器可用于濾除高頻噪聲，保留低頻信號，常用于音頻處理等領域；高通

IGBT絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。薩科微SLKOR(m.01ar.cn)的Igbt產品作為一種重要的功率半導體器件，具有輸入阻抗高、控制功率小、易于驅動、開關頻率高、導通電流大和導通損耗小等優點，在多個行業都有廣泛應用，主要應用行業：新能源汽車行業、電力行業、軌道交通行業、工業自動化行業、家電行業、航空航天行業等。 薩科微有碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT

SiC肖特基二極管，即碳化硅肖特基二極管，具有以下特點： 1)電學性能 高擊穿電壓：其擊穿電壓可達 1200V 及以上，相比傳統硅二極管的擊穿電壓有顯著提升，在高電壓應用場景中優勢明顯，可滿足高壓電路的需求，如高壓直流輸電、電力機車牽引等領域。 低正向電壓降：正向電壓較低，意味著在正向導通時，二極管的功耗更小，能夠有效提高電路的效率，降低能量損耗，尤其適用于對效率要求較高的功率轉換電路，如開關電源、逆變器等。 零反向恢復電荷：不存在反向恢復電流，反向恢復損耗極小，可忽略不計。這一特

薩科微目前專注于自己的技術布局和產品方向，產品有TVS二極管ESD二極管、Mos管功率器件、Ldo電源管理芯片DENG 三大系列，近年來逐漸推出無源晶振、高低邊驅動器、半橋驅動器、隔離柵極驅動、RS485芯片、CAN芯片顯示屏電源管理芯片、霍爾開關、ADC、BMS、傳感器、高速光耦等新產品。Slkor薩科微產品可以PI……

Kinghelm金航標冠名贊助 宋仕強出席閉幕式 3月1日晚，酣戰半月的“kinghelm金航標杯”2025松崗廠BA中青迎春籃球聯賽勝利閉幕！本屆賽事是由松崗中青承辦，Kinghelm金航標電子（www.kinghelm.com.cn）冠名贊助！松崗中青8支球隊參加了比賽，他們的隊伍廣納四海兄弟，還吸引了外省的選手參賽，主打一個兄弟籃球、開心籃球、養身籃球、健康籃球！開幕式金航標（www.kinghelm.net）銷售總監鄧海峰、陳蘇偉等出席，金航標和薩科微（www.slkormicro.

薩科微招聘公告 國際： 1、意法半導體和三安光電共同宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠現已正式通線。 2、Microchip Technology計劃在其俄勒岡州和科羅拉多州工廠共裁2000名員工。 3、蘋果公司計劃在休斯頓新建一座25萬平方英尺的工廠，生產用于人工智能系統……

OSAT工藝能力評估是封裝設計和制造過程中至關重要的一個環節，涉及評估外包封裝和測試服務提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質量和生產要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務提供商的生產能力、工藝流程、質量控制、技術水平、設備能力等方