“中國的半導體還有多少年才能追上世界水平？我兩年前給出的答案是，封裝基本上已經追上世界水平，設計還需要5年-10年，存儲器需要10年-15年，設備/材料需要10-20年，門檻高的相對會慢。” 圖：璞華資本合伙人 陳大同 前不久，陳大同導師來到沙丘學院，分享了他近三十年半導體創業及投資感悟。本文為脫敏……

科技日報曾推出系列文章報道制約我國工業發展的35項“卡脖子”技術，引起了廣泛關注與討論。 9月16日，中科院院長白春禮在中國科學院“率先行動”計劃第一階段實施進展發布會上表示：面臨美國對中國高科技產業的打壓，我們希望在這方面能做一些工作。我們把美國“卡脖子”……

單輪融資高達30億元，逾十筆千萬起步的融資排隊官宣；業績最高同比暴漲2145.25%，A股板塊企業業績翻倍增長；多家龍頭企業密集推出新品、擴大投資，賽道企業百花齊放……中國大陸功率半導體行業在這個春天中呈現出“勃勃生機”，成為又一引發市場高度關注的半導體細分領域。 ……

“碳中和”趨勢不斷推動，第三代半導體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤、同光晶體、天域半導體、世紀金光、基本半導體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

有些晶體管的尺寸超過500億個，這些晶體管比人類頭發絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達七層樓高，長度相當于四個足球場。 微芯片在許多方面都是現代經濟的命脈。它們為電腦、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產品提供動力。但自疫情以來，世界對它們的需求激增，這也導致供應鏈中斷，導致全球短缺。

現在都流行“端到端”，我們就以手機通話為例，觀察信號從手機到基站的整個過程，來看看基帶和射頻到底是干什么用的。

AspenCore分析師團隊從眾多電源管理芯片廠商中精心挑選35家最具代表性的企業，按照PMIC、無線充電/快充、電池管理、LED驅動這四大類別進行分類，并對每家公司按照核心技術、關鍵產品、主要應用和競爭力等評估標準逐一詳述，匯編出《35家國產電源管理芯片廠商調研分析報告》。 此外，去年發布的《30家國產電源管理廠商調研報告》包括電源管理芯片和功率器件廠商，今年我們將電源管理芯片和功率器件分開，形成兩個單獨的分析報告。本報告專門針對電源管理，而專門針對功率半導體的《30家國產功率器件和第三代

意法半導體發布了公司首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的功率變換器件VIPerGaN50，能夠簡化最高50W的單開關反激式功率變換器設計，通過集成一個 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達到更高水平。

IC 封裝知識 概念 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 . 封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

汽車產業正在加速從傳統汽車向新能源汽車和智能汽車發展，而汽車電子化程度的提升，功率半導體首先受益。 功率半導體是實現電能轉換的核心器件，可以處理高電壓、大電流能力，主要用途包括逆變、變頻、變壓功率管理等?？梢院唵卫斫鉃?，功率半導體是電能轉化與電路控制的核心。隨著未來電氣化程度的加深，功率半導體的市場也會愈發廣闊?！?/div>