2021年6月21日，芯來科技宣布完成新一輪融資，此輪融資是芯來科技在一年內(nèi)連續(xù)獲得的第三次資本加持，累計數(shù)億元人民幣的資金注入，將推動芯來科技在RISC-V賽道的快速成長。    本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，中電科核心技術(shù)研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金跟投，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本、臨芯投資繼續(xù)追投。

芯來科技 成立于2018年，是國內(nèi)首批基于RISC-V 開放指令集架構(gòu)打造技術(shù)生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的企業(yè)，引領(lǐng)了本土RISC-V發(fā)展。從零開始，以自主可控的RISC-V架構(gòu)CPU內(nèi)核研發(fā)技術(shù)為源，已輸出全系列的處理器核心IP產(chǎn)品，國內(nèi)領(lǐng)先，國際一流。創(chuàng)新性的運用模塊化設(shè)計理念，輸出可定制的RISC-V軟硬一體化解決方案，快速高效的滿足各種差異化應(yīng)用需求。保持業(yè)務(wù)和營收的快速增長，形成良性循環(huán)，接連收獲重量級企業(yè)和行業(yè)客戶，此輪融資前芯來科技已獲得晶晨股份、芯原微電子、啟迪之星創(chuàng)投、藍(lán)馳創(chuàng)投、新微資本、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、天際資本、中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、臨芯投資、啟榕創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的投資。

進(jìn)入2021年，芯來科技不斷加快RISC-V處理器IP的應(yīng)用落地，產(chǎn)品已經(jīng)成熟穩(wěn)定的進(jìn)入眾多客戶的量產(chǎn)設(shè)計中，通過與用戶的深度合作，逐步導(dǎo)入更多的應(yīng)用場景和新興領(lǐng)域。自有軟件支撐體系持續(xù)迭代，為用戶提供了更為完備的工具鏈，SDK和操作系統(tǒng)支持。不斷提升用戶服務(wù)體驗，基于RISC-V處理器內(nèi)核的全棧式SoC IP平臺愈加完善，通過子系統(tǒng)服務(wù)方式拓寬了業(yè)務(wù)范疇，極大縮減用戶基于RISC-V處理器內(nèi)核的SoC項目設(shè)計周期，降低設(shè)計成本。

本輪募集的資金將主要用于吸引更多[敏感詞]研發(fā)人才的加盟，加速芯來科技在更高性能RISC-V 處理器IP的技術(shù)布局，以及AIoT設(shè)計平臺的持續(xù)研發(fā)，并啟動基于RISC-V生態(tài)的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。

       本輪領(lǐng)投機構(gòu) 君聯(lián)資本 在半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域有著近20年的投資實踐經(jīng)驗，在新材料、半導(dǎo)體和智能裝備領(lǐng)域內(nèi)已持續(xù)投資數(shù)十家優(yōu)質(zhì)企業(yè)。目前，君聯(lián)資本已成為橫跨智能制造、新能源、半導(dǎo)體、物流供應(yīng)鏈、互聯(lián)網(wǎng)、消費、企業(yè)信息化軟件及服務(wù)、醫(yī)療健康等投資領(lǐng)域的綜合型投資機構(gòu)，在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域已通過投資幫助展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企業(yè)成功實現(xiàn)上市。   中電科核心技術(shù)研投基金、烽火產(chǎn)業(yè)投資基金 均為具有豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)背景的投資方，將協(xié)助芯來科技一起打造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新方向。

 

芯來科技

創(chuàng)始人兼CEO胡振波表示：

“芯來科技成立三年來，在團(tuán)隊建設(shè)、RISC-V架構(gòu)技術(shù)落地、商業(yè)模式創(chuàng)新、開放生態(tài)構(gòu)建等方面實現(xiàn)全方位突破，不僅完成了既定商業(yè)產(chǎn)品的發(fā)布，也明確了今后發(fā)展的技術(shù)路徑。作為具有自主可控核心技術(shù)的創(chuàng)新驅(qū)動的初創(chuàng)企業(yè)，將繼續(xù)開展從底層IP向上層應(yīng)用解決方案的適配，以創(chuàng)新性的全棧式服務(wù)推動產(chǎn)業(yè)變革，很高興在推動中國本土核心IP和平臺自主研發(fā)的道路上，獲得志同道合的新老投資人支持，投資界和產(chǎn)業(yè)界對我們的高度認(rèn)可，讓我們非常有信心實現(xiàn)以RISC-V開放架構(gòu)為核心的平臺技術(shù)賦能中國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化及技術(shù)升級的目標(biāo)。”

 

君聯(lián)資本

董事總經(jīng)理范奇暉表示：

“君聯(lián)資本從成立之初就開始了半導(dǎo)體、集成電路的投資，并在后來確立為主要的投資方向。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在底層技術(shù)上投入有限，特別在核心技術(shù)鏈、關(guān)鍵供應(yīng)鏈上仍然存在不少斷點，忽視底層技術(shù)特別是以處理器IP為代表的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，將有可能制約產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此我們對芯片設(shè)計的關(guān)鍵IP以及RISC-V開放架構(gòu)領(lǐng)域始終保持高度關(guān)注，芯來科技集結(jié)了國內(nèi)RISC-V賽道上的[敏感詞]人才，我們非常看好團(tuán)隊將開放架構(gòu)IP產(chǎn)品演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)變革需求的緊密結(jié)合，給產(chǎn)業(yè)界帶來了變革性的創(chuàng)新性服務(wù)和國產(chǎn)核心應(yīng)用能力。”

 

中電科核心技術(shù)研投基金

總經(jīng)理安鵬表示：

“作為中國電子科技集團(tuán)有限公司首支用于關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)投資的基金，我們一直推動利用內(nèi)外部資源加大自主創(chuàng)新關(guān)鍵核心技術(shù)的布局。芯來科技聚焦的國產(chǎn)核心處理器IP和解決方案，是布局集團(tuán)公司關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展，形成良好技術(shù)生態(tài)圈的一個重要選項。我們將持續(xù)助力集團(tuán)公司戰(zhàn)略性、中長期、自主創(chuàng)新等重點項目與芯來科技的業(yè)務(wù)發(fā)展形成互動，打造自主可控的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能，履行科技強國使命。”

 

烽火產(chǎn)業(yè)投資基金

執(zhí)行事務(wù)合伙人委派代表董強華先生表示：

 

“隨著電子行業(yè)應(yīng)用升級及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)市場急需芯來科技這樣掌握核心自主知識產(chǎn)權(quán)的本土IP供應(yīng)商。芯來科技組建了具備豐富技術(shù)和市場競爭力的優(yōu)秀團(tuán)隊，致力于打造基于RISC-V架構(gòu)的全系列CPU軟硬件體系，并通過適配產(chǎn)業(yè)需求的模塊化快捷設(shè)計流程標(biāo)準(zhǔn)，為國內(nèi)集成電路行業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)提供自主可控的基礎(chǔ)部件和核心模塊，烽火在信息通信等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局也會從中獲益。通過投資的助力和產(chǎn)業(yè)資源的牽引，我們期待芯來科技成長為國際一線的IP企業(yè)，響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用的需求，作為一支重要力量推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

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