行業資訊周報（10月20日）

?? 關鍵數據

1. 1~8月份規模以上電子信息制造業增加值同比增長0.9%，增速較1~7月份提高0.8個百分點。

2. 9月我國手機出口數量8354.5萬臺，較8月漲幅近三成；出口金額環比上漲123.37%。

3. 9月韓國NAND閃存出貨量同比漲幅達5.6%，呈現一年來的首次增長。 

4. 中國臺灣省臺積電2024年7nm以下代工報價將再漲3%~6%。

?? 熱點“芯”聞

1. 香港將建[敏感詞]8英寸碳化硅晶圓廠，項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓。

2. 中國臺灣省臺積電CEO魏哲家：芯片行業已接近觸底，大幅反彈尚待時日。

3. 英偉達將與鴻海共建AI工廠，涉及智能電動汽車、自主移動機器人等項目。

4. 三星電子計劃將其西安NAND閃存廠升級到236層NAND工藝，并開始大規模擴張。

5. 中國臺灣省臺積電計劃在日本第二工廠生產6nm芯片，總投資估計為2萬億日元（合133億美元）。

6. 英特爾首次采用EUV技術的Intel 4制程節點已大規模量產。

7. 英飛凌與現代、起亞簽署半導體供應長約，以確保碳化硅和硅功率半導體供應。

8. 拜登政府對華禁令升級，美芯片巨頭英偉達、英特爾和超威半導體股價集體下挫，合計市值蒸發約575億美元。

行業資訊周報（10月27日）

?? 關鍵數據

1. 9月份整體電子元件市場景氣指數為86.7，較8月份下降3.6點。 

2. 預計第四季度NAND芯片合約價將上漲8%-13%。 

3. 預計生成式AI每年支出增長73%，2027年將達1430億美元。 

4. 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3；2027年中國大陸成熟制程產能占比預計將提升至33%。 

5. 2023年Q3全球智能手機市場出貨量同比下跌1%，下滑勢頭有所減緩。三星仍以20%的市場份額保持領先地位；蘋果位居第二（17%）；小米排名第三（14%）；OPPO位列第四（9%）。 

6.  9月份日本芯片制造設備銷售額為2987.38億日元，環比增長4.3%，同比下降21.6%。 

7. 阿斯麥Q3實現凈銷售額67億歐元，毛利51.9%，凈利達19億歐元；并確認其2023年預期凈銷售額增長率達30%。 

?? 熱點“芯”聞

1. 據《日經新聞》，西部數據與鎧俠的存儲業務合并談判已中止。  

2. 俄羅斯提出半導體產業發展“路線圖”：計劃到2026年實現65nm節點工藝，2027年和2030年分別實現28nm和14nm國產芯片制造。

3. 歐盟計劃對最強大的生成式AI模型實施更嚴格的規定。

4. 英飛凌斥資8.3億美元完成收購氮化鎵系統公司（GaN Systems）。

5. 高通發布驍龍X Elite PC處理器，首批PC制造商客戶包括榮耀、聯想、小米等9家公司。

6. 高通和谷歌合作生產可穿戴設備RISC-V芯片。

7. 國內目前規模[敏感詞]的類腦計算機“問天I”在南京發布，已實現超過5億神經元、2500億突觸智能規模。

8. 俄羅斯公司Norsi-Trans計劃開始生產使用龍芯處理器的數據存儲系統、服務器和電腦。

行業資訊周報（11月6日）

?? 關鍵數據

1. 全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，預計2024年將反彈。

2. 預估2024年Mini LED背光技術產品回升至1,379萬臺，成長態勢將持續至2027年。

3. 預計Q4移動DRAM合約價較Q3上漲13%~18%，NAND Flash合約價跟隨上漲，eMMC和UFS將漲價10%~15%。

4. 中國智能手機市場出貨量有望在2023年Q4迎來拐點，實現近 10個季度的首次反彈。

5. Q3榮耀以 19.3% 的市場份額回歸國內智能手機市場[敏感詞]。

6. 10月我國動力電池價格跌幅收斂至約2%，預期跌勢將持續至2024年。 

7. 2023年前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%，實現營業收入10.7萬億元，同比下降3.4%，較1—8月份降幅收窄0.1個百分點。

? 熱點“芯”聞

1. 2023年11月17日起，英偉達GeForce RTX 4090顯卡將不再向中國大陸出口。

2.法德意三國稱將加強在人工智能領域的合作。

3. 蘋果公司加大在印度的投資，以推動iPhone生產和研發比例逐漸增加。今年印度生產的iPhone在全球市場占比已達12-14%，預計到明年將提升至20–25%。 

4. 瑞薩推出業界[敏感詞]基于Arm Cortex-M85處理器的RA8系列MCU，可替代常用的微處理器（MPU）。

5. 蘋果新品發布會推出搭載M3系列芯片的新一代MacBook Pro和iMac。

6. E-Ink全彩電子紙技術E Ink Spectra 6獲得飛利浦商用顯示（PPDS）采用。

7. 高通確認與三星和LG研發XR設備，2024年初將發布新一代XR專用芯片。

8. 中科院GAA晶體管制造工藝取得突破，助推3nm以下半導體制程技術攻關。

免責聲明：本文采摘自網絡，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。