1.芯片（Chip）：指集成電路（Integrated Circuit，IC），是由大量的半導體器件組成的微小電子元件。

2.半導體（Semiconductor）：具有介于導體和絕緣體之間電導特性的物質，廣泛用于制造電子器件。

3.MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）：一種常見的集成電路結構，包括金屬、氧化物和半導體。

4.CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）一種常見的低功耗、高集成度的集成電路技術，常用于微處理器和存儲器。

5.FPGA（Field-Programmable Gate Array）：一種可編程邏輯芯片，可以根據需求重新配置電路功能。

6.ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：用于特定應用的定制集成電路，相比通用的處理器更高效且功耗較低。

7.SoC（System-on-a-Chip）：一種將多個功能模塊集成到單一芯片上的設計，如包含處理器、內存、外設等。

8.IC工藝（IC Process）：指在芯片制造過程中所采用的工藝流程，包括沉積、蝕刻、光刻等步驟。

9.硅晶圓（Silicon Wafer）：一種半導體材料的基片，用于制造芯片。

10.封裝（Packaging）：將芯片封裝成實際可使用的器件，如芯片的外殼、引線等。

11.BGA（Ball Grid Array）：一種常見的芯片封裝技術，芯片底部焊接了一定數量的小球或焊盤。

12.超大規模集成電路（Very Large Scale Integration，VLSI）：指集成度非常高的集成電路設計和制造技術。

13.特征尺寸（Feature Size）：指半導體工藝中的最小制造單元，通常以納米為單位。

14.雜散電容（Parasitic Capacitance）：在半導體器件或線路中產生的非預期電容。

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