在現(xiàn)代集成電路制造中，正光刻膠（Positive Photoresist）是絕對(duì)的主流選擇，尤其在先進(jìn)制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，絕大多數(shù)關(guān)鍵層都使用正光刻膠。 1. 分辨率與線寬控制 正膠的成像原理 ……

光刻工藝貫穿整個(gè)芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對(duì)于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進(jìn)，對(duì)光刻分辨率、套準(zhǔn)精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)也將不斷演化，支持更為先進(jìn)的制程與更復(fù)雜的器件設(shè)計(jì)。 一、光刻在集成電路制造中的地位 在制造集成電路時(shí)，常需反復(fù)多次“轉(zhuǎn)印”設(shè)計(jì)圖形到硅襯……

不同波長的光源各自對(duì)應(yīng)不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級(jí)都展現(xiàn)了更高分辨率和更先進(jìn)的工藝水平。隨著對(duì)器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續(xù)升級(jí)版本將持續(xù)發(fā)展。 但需注意，EUV設(shè)備昂貴、維護(hù)復(fù)雜，加之掩模技術(shù)、襯底材料以及光刻膠等配套環(huán)節(jié)……

封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。 1.封裝設(shè)計(jì)圖紙的基本概念 封裝設(shè)計(jì)圖紙是由封裝工程師使……

現(xiàn)代智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端中廣泛應(yīng)用著各類傳感器。以下匯總了全球范圍內(nèi)在消費(fèi)電子傳感器領(lǐng)域具有代表性的廠商，包括加速度計(jì)、陀螺儀和環(huán)境傳感器等類別，并比較它們的產(chǎn)品方向、技術(shù)優(yōu)勢、市場定位和總部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德國） Bosch Sensortec是博世旗下專注于……

后端布局布線（Place and Route，PR）是集成電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它主要涉及如何在硅片上合理地安排電路元器件的位置，并通過布線將這些元器件連接起來，以確保芯片能夠正確地工作。這個(gè)過程是芯片設(shè)計(jì)的最后階段之一，它將前端的邏輯設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理實(shí)現(xiàn)。 1. 布局（Place）： 布局階段的主要任務(wù)……

今天，隨著Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品與技術(shù)進(jìn)展，標(biāo)志著這家獨(dú)立運(yùn)營的FPGA巨頭正式邁入“Altera 2.0”時(shí)代。通過聚焦邊緣計(jì)算、AI集成與端到端解決方案，Altera正以技術(shù)革新重新定義FPGA在嵌入式與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的價(jià)值。 一、新品發(fā)布：Agilex 3系列覆蓋全……

OSAT工藝能力評(píng)估是封裝設(shè)計(jì)和制造過程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，涉及評(píng)估外包封裝和測試服務(wù)提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評(píng)估不僅有助于選擇合適的供應(yīng)商，還能確保整個(gè)封裝過程的順利進(jìn)行，減少風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。 1.OSAT工藝能力評(píng)估的基本概念 OSAT工藝能力評(píng)估是指對(duì)外部封裝和測試服務(wù)提供商的生產(chǎn)能力、工藝流程、質(zhì)量控制、技術(shù)水平、設(shè)備能力等方

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會(huì)悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計(jì)布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問題，改動(dòng)代價(jià)就會(huì)非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

封裝設(shè)計(jì)Design Rule是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。 1. 什么是封裝設(shè)計(jì)Design Rule 可以……

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝……

封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo) 封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩(wěn)定工作。通過封裝，芯片與外部系統(tǒng)建立電氣互連和機(jī)械連接，同時(shí)要保證芯片能有效散熱。 類比……