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晶圓測試與芯片測試有什么不同?
  • 更新日期: 2024-08-19
  • 瀏覽次數(shù): 1558
晶圓測試(CP)屬于“晶圓級”工藝,數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上,對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高,因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益,拉開與其他對手的差距。
Semicon半導(dǎo)體工藝:干法刻蝕與濕法刻蝕的區(qū)別和特點(diǎn)
  • 更新日期: 2024-08-16
  • 瀏覽次數(shù): 2802
半導(dǎo)體制造工藝中的刻蝕是利用物理和(/或)化學(xué)方法有選擇性地從晶圓表面去除不必要材料的過程。刻蝕工藝通常位于光刻工藝之后,利用刻蝕工藝對定義圖形的光阻層侵蝕少而對目標(biāo)材料侵蝕大的特點(diǎn),從而完成圖形轉(zhuǎn)移的工藝步驟。刻蝕工藝主要分為干法和濕法兩種。
3納米制程芯片為什么需要EUV光刻機(jī)和多重曝光技術(shù)?
  • 更新日期: 2024-08-16
  • 瀏覽次數(shù): 2072
晶圓制造工藝是一個非常復(fù)雜的過程,特別是在3納米制程中,挑戰(zhàn)會更加顯著。讓我們一步步來理解EUV(極紫外光刻)多重圖案(Multi-Patterning)技術(shù)在實(shí)現(xiàn)圖案分辨率時所面臨的挑戰(zhàn)。
晶圓制造中的“鳥喙效應(yīng)”(bird beak)
  • 更新日期: 2024-08-16
  • 瀏覽次數(shù): 2464
集成電路采用LOCOS(Local Oxidation of Silicon)工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”(bird beak),這是一種在氧化硅生長過程中,由于氧化物側(cè)向擴(kuò)展引起的現(xiàn)象。
第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底分類、技術(shù)指標(biāo)、生長工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、下游應(yīng)用等解析
  • 更新日期: 2024-08-15
  • 瀏覽次數(shù): 2924
根據(jù)《中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè):新材料(第三代半導(dǎo)體材料)》,與硅相比,碳化硅擁有更為優(yōu)越的電氣特性:
晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的原因
  • 更新日期: 2024-08-15
  • 瀏覽次數(shù): 2123
在集成電路生產(chǎn)過程中,晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復(fù)雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因,因此需要在生產(chǎn)中嚴(yán)格控制每個工藝參數(shù),尤其是對邊緣區(qū)域的處理,以減少這種現(xiàn)象的發(fā)生。
電子元器件的下一站是出海?
  • 更新日期: 2024-08-14
  • 瀏覽次數(shù): 1891
歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年,由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優(yōu)勢,中低端的電子產(chǎn)業(yè)逐漸從中國大陸轉(zhuǎn)移到越南等東南亞國家。下面以越南為例。
為什么硅片是圓形的,芯片是方形的?
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 瀏覽次數(shù): 1818
雖然硅片是圓形的,但是在其上制作芯片時,為了最大限度地利用空間,減少浪費(fèi),通常會在硅片上設(shè)計成多個方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圓形硅片上排列得更加緊密。
深圳線下沙龍交流紀(jì)要:TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先進(jìn)封裝技術(shù)要點(diǎn)
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 瀏覽次數(shù): 1821
我們每次活動都有交流主題和專家級的業(yè)內(nèi)人士參與,這次活動準(zhǔn)備了TSV和TGV的PPT課件給到參會者、嘉賓也分享了各自的學(xué)習(xí)資料和經(jīng)驗(yàn)。歡迎各位朋友參加后續(xù)活動。
半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件?
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 瀏覽次數(shù): 1678
薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量(包括熱、光、等離子體等)的驅(qū)動下激活,將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附,并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié),漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài),襯……
CMP:半導(dǎo)體制造工藝的平滑藝術(shù)
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 瀏覽次數(shù): 2557
CMP(Chemical Mechanical Polishing)化學(xué)機(jī)械拋光,是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石,除了手工的磨削,您還往上滴幾滴特制的藥劑,使其快變得光滑,這就是CMP工藝的縮影,它通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械力的配合,將晶圓表磨削到所需的平整度。
半導(dǎo)體器件從FinFET轉(zhuǎn)向GAA時對晶圓制造工藝的影響
  • 更新日期: 2024-08-13
  • 瀏覽次數(shù): 2238
最近有熱心讀者希望了解:當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA(Gate-All-Around)時,會對蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。

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